HIRSCHMANN製 金メッキ1AマイクロSMDテストクリップ。電子基板デバッグや微細コンポーネントテストに最適な精密工具。
HIRSCHMANN 1A マイクロSMDテストクリップは、表面実装デバイス(SMD)コンポーネントのテストを容易かつ正確に行える精密工具です。スプリング式の2極設計により信頼性の高い接触を保証し、金メッキ加工された硬化先端は優れた導電性と耐久性を提供します。
このテストクリップは、個々のコンポーネントを確実に保持するためのフラットノーズグリップと、細いワイヤーを掴むためのノッチを備えており、さまざまな用途に対応可能です。バランスの取れたスプリング力により、繊細な部品を傷つけることなく大小さまざまなコンポーネントのテストが可能です。
電子機器のテストや測定におけるプロフェッショナル用途からホビー用途まで、様々なテスト環境で精密さと信頼性を保証するテストクリップです。
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