MULTICOMP 鉛フリーはんだ線 0.7mm 融点227℃ 250g
MULTICOMP製 鉛フリーはんだ線(0.7mm/250g)。銅・真鍮・ニッケルに最適な99.3/0.7Sn/Cu合金。後洗浄不要でクリーンなはんだ付けが可能。
MULTICOMP 鉛フリーはんだ線は、ハロゲンを含まない高品質の99.3/0.7スズ/銅合金製です。改質ロジンフラックスを配合しており、残留物が最小限で効率的なはんだ付けが可能です。洗浄が望ましくない用途に最適な製品です。銅、真鍮、はんだコーティング表面での高速はんだ付けに優れ、酸化状態によってはニッケルに対しても良好な性能を発揮します。
主な特徴:
- 様々なニーズに対応する高速はんだ付け性能
- 銅、真鍮、ニッケルへの優れた拡散性
- クリアな残留物
- 熱安定性に優れ、スパッタが少ない
この鉛フリーはんだ線は、プロフェッショナルからDIY用途まで幅広く対応し、後洗浄不要でクリーンで信頼性の高い接続を実現します。0.7mmの適度な太さで、様々なはんだ付け作業に適しています。MULTICOMPの品質基準を満たしたはんだ線で、電子工作や修理作業の効率を向上させます。| Description | MULTICOMP 鉛フリーはんだ線は、ハロゲンを含まない高品質の99.3/0.7スズ/銅合金製です。改質ロジンフラックスを配合しており、残留物が最小限で効率的なはんだ付けが可能です。洗浄が望ましくない用途に最適な製品です。銅、真鍮、はんだコーティング表面での高速はんだ付けに優れ、酸化状態によってはニッケルに対しても良好な性能を発揮します。
主な特徴:
- 様々なニーズに対応する高速はんだ付け性能
- 銅、真鍮、ニッケルへの優れた拡散性
- クリアな残留物
- 熱安定性に優れ、スパッタが少ない
この鉛フリーはんだ線は、プロフェッショナルからDIY用途まで幅広く対応し、後洗浄不要でクリーンで信頼性の高い接続を実現します。0.7mmの適度な太さで、様々なはんだ付け作業に適しています。MULTICOMPの品質基準を満たしたはんだ線で、電子工作や修理作業の効率を向上させます。
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- 電子部品のはんだ付け
- プリント基板(PCB)の組み立て
- 真鍮製部品の接合
- 銅配線の接続
- 合金組成: 99.3%スズ/0.7%銅
- 直径: 0.7mm
- 融点: 227°C
- 重量: 250g
- フラックスタイプ: 改質ロジンベース
- ハロゲン含有量: 無し
- 残留物: クリア
- スパッタ特性: 低
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