MULTICOMP 15ピン高密度Dサブソケット はんだ接点
MULTICOMP製15ピン高密度Dサブソケット。金メッキ接点、スズメッキ鋼シェルでPC/周辺機器に最適。
MULTICOMP 15ピン高密度Dサブソケット（SPC15408） は、コンピュータシステムや周辺機器における高い要求に応える頑丈で信頼性の高いコネクタです。スズメッキ鋼製のシェルは耐久性とEMIシールドを提供し、厳しい環境下でも安定した信号伝送を保証します。黒色のPBT絶縁体（UL94V-0規格、30%ガラス繊維強化）は、優れた電気絶縁性と耐炎性を備えています。
主な特徴
- 高密度設計: DEサイズのシェルに15接点をコンパクトに配置
- 耐久性の高い接点: 金メッキを施した黄銅接点で信頼性の高い接続と耐腐食性を確保
- 多様な取り付け方法: パネルマウント、スルーホールマウントに対応した柔軟な設置が可能
- 安全な接続: はんだ接点により安定した長寿命接続を実現
用途
このDサブコネクタは以下の用途で広く使用されています:
- コンピュータシステム
- モニタ、プリンタ、産業用制御装置などの周辺機器
- データ通信機器
注: 市場の需要によりリードタイムや入手状況が影響を受ける場合があります。当商品には割引が適用されません。
技術仕様
- コネクタタイプ: 高密度Dサブ
- 性別: レセプタクル
- 接点数: 15
- シェル材質: スズメッキ鋼
- 絶縁体材質: 30%ガラス繊維強化PBT（UL94V-0規格）
- 接点材質: 金メッキ黄銅
- 接続方法: はんだ接点
- 取り付け方式: パネルマウント/スルーホールマウント
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- コネクタタイプ: 高密度Dサブ
- 性別: レセプタクル
- 接点数: 15
- シェル材質: スズメッキ鋼
- 絶縁体材質: 30%ガラス繊維強化PBT（UL94V-0規格）
- 接点材質: 金メッキ黄銅
- 接続方法: はんだ接点
- 取り付け方式: パネルマウント/スルーホールマウント
- 重量: 10g
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