MULTICOMP製 25ピンIDC D-Subソケットコネクタ。データ通信、産業機器用に最適な高耐久コネクタ。鋼製ボディと錫メッキ接点。
MULTICOMP 25ピン IDC D-Sub ソケットコネクタは、信頼性の高い接続ソリューションを提供します。標準的なD-Subレセプタクルで、スルーホール端末設計を採用しており、標準バックシェルとの互換性があり、耐久性と保護性を強化しています。
高品質なガラス充填ポリエステルインシュレーター(黒)と銅合金接点を採用しており、優れた導電性と耐摩耗性を実現。鋼製ボディが強度を高め、錫メッキ接点が信頼性の高い信号伝送を可能にします。
データ通信、コンピュータ周辺機器、制御システムなど、様々な電子機器および産業用途での使用に最適です。頑丈な設計により、過酷な環境下でも安定した性能を発揮します。
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