MULTICOMP 25ピン IDC D-Sub ソケットコネクタ DBシールド対応
MULTICOMP製 25ピンIDC D-Subソケットコネクタ。データ通信、産業機器用に最適な高耐久コネクタ。鋼製ボディと錫メッキ接点。
MULTICOMP 25ピン IDC D-Sub ソケットコネクタは、信頼性の高い接続ソリューションを提供します。標準的なD-Subレセプタクルで、スルーホール端末設計を採用しており、標準バックシェルとの互換性があり、耐久性と保護性を強化しています。
高品質なガラス充填ポリエステルインシュレーター（黒）と銅合金接点を採用しており、優れた導電性と耐摩耗性を実現。鋼製ボディが強度を高め、錫メッキ接点が信頼性の高い信号伝送を可能にします。
特徴
- 25ピンIDCソケットコネクタ
- 標準バックシェル対応
- 取り付け容易なスルーホール端末
- 黒色ガラス充填ポリエステルインシュレーター
- 銅合金錫メッキ接点
- 耐久性のある鋼製ボディ
用途
データ通信、コンピュータ周辺機器、制御システムなど、様々な電子機器および産業用途での使用に最適です。頑丈な設計により、過酷な環境下でも安定した性能を発揮します。
製品仕様
- 端子方式：スルーホール
- 絶縁体材質：ガラス充填ポリエステル
- 接点材質：銅合金（錫メッキ）
- ボディ材質：鋼
- 色：黒
- 接点数：25ピン
- 重量：20g
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- データ通信機器
- コンピュータ周辺機器
- 産業用制御システム
- 電子機器接続
- タイプ: 25ピンIDCソケットコネクタ
- 端子方式: スルーホール
- 絶縁体材質: ガラス充填ポリエステル
- 接点材質: 銅合金（錫メッキ）
- ボディ材質: 鋼
- 色: 黒
- 重量: 20g
- 互換性: 標準バックシェル対応
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