MULTICOMP 37ピン IDC D-Subプラグ スチールボディ 1.5A
MULTICOMP製37ピンIDC D-Subプラグ スチールボディ。通信機器/産業機器用高信頼性コネクタ。金メッキ接点で優れた信号品質を保証。
MULTICOMP 37ピン IDC D-Subプラグは、過酷な環境下でも信頼性の高い性能を発揮する高品質コネクタです。頑丈なプレス加工スズメッキスチールハウジングと銅合金接点を採用し、耐久性と優れた導電性を実現しています。接点には1.5ミクロンのスズメッキとさらに0.2ミクロンの金メッキが施されており、耐食性と信号品質を向上させています。ガラス充填ポリエステル絶縁体は優れた絶縁抵抗（5000MΩ）と熱安定性（-55°C～+125°C）を提供します。
主な特徴
- 接触抵抗: <10mΩ
- 定格電流: 1.5A
- 4-40 UNCネジ有り/無しオプション
- 標準バックシェル互換
- IDC（絶縁被覆接続）方式
適用分野
以下の用途に最適です:
- 通信・ネットワーク機器
- コンピュータ及び周辺機器
- 産業用機器
MULTICOMP MH105シリーズコネクタは、プロフェッショナルや産業用機器における安全で長寿命な接続を実現する信頼性の高い選択肢です。
製品仕様
- ハウジング材質: スズメッキスチール
- 接点材料: 銅合金（スズメッキ+金メッキ）
- 絶縁体材料: ガラス充填ポリエステル
- 耐熱温度範囲: -55°C～+125°C
- 0-2営業日以内に発送
- アメリカ合衆国への配送: 3-5営業日*
- 送料無料
- 通信ネットワーク機器
- コンピュータ及び周辺機器
- 産業用機器
- ピン数: 37ピン
- 接続方式: IDC（インスレーション・ディスプレースメント・コネクタ）
- 定格電流: 1.5A
- 接触抵抗: <10mΩ
- ハウジング材質: スズメッキスチール
- 接点材料: 銅合金（1.5ミクロンスズメッキ+0.2ミクロン金メッキ）
- 絶縁体材料: ガラス充填ポリエステル
- 絶縁抵抗: 5000MΩ
- 耐熱温度範囲: -55°C～+125°C
- 重量: 10g
- ネジオプション: 4-40 UNCネジ有り/無し
- バックシェル互換性: 標準バックシェル対応
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