MULTICOMP 液体ロジンフラックス 125ml J-STD-004準拠 はんだ付け用
MULTICOMP製の高性能ロジンフラックス。PCB組立・リワークに最適。125mlボトルで使いやすい。J-STD-004準拠。
MULTICOMP MC011532 液体ロジンフラックスは、高品質なロジン活性フラックスで、Water White (WW)等級のガムロジンを配合し、はんだ付け作業における最適な性能を発揮します。J-STD-004 ROM1フラックス規格に準拠し、速やかなぬれ性を提供することで、効率的で信頼性の高いはんだ接合を実現します。
鉛入りおよび鉛フリーはんだ付けの両方に対応しており、非腐食性で非吸湿性のため、敏感な電子部品への劣化を引き起こさず、長期間の使用に適しています。プリント基板（PCB）のプロトタイピング、リワーク、修理に最適で、チップキャリア、ヒートシンク、表面実装デバイスのパッド、スイッチ、ソケットなどの繊細な作業にも適しています。
便利な125mlボトル入りで、精密なはんだ付け作業において簡単に適量を塗布できます。プロフェッショナルな電子工作からDIYプロジェクトまで、このフラックスを使用してクリーンで強固なはんだ接合を実現できます。残留物も最小限に抑えられます。
主な特徴
- 速やかなぬれ性で効率的なはんだの流れを促進
- 非腐食性の処方で電子部品を保護
- 非吸湿性で長期間安定
- J-STD-004 (ROM1)規格に準拠
- 鉛入りおよび鉛フリーはんだ付けに適しています
主な用途
- PCBの組立およびリワーク
- 表面実装デバイス（SMD）のはんだ付け
- ヒートシンクやチップキャリアのはんだ付け
- スイッチ、ソケット、コネクタ
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- PCBプリント基板の組立
- 電子部品のリワーク
- 表面実装デバイス（SMD）はんだ付け
- ヒートシンクパッドの接合
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- 容量: 125ml
- 材料: Water White (WW)等級ガムロジン
- 特性: 非腐食性、非吸湿性
- 規格: J-STD-004 ROM1準拠
- 適合: 鉛入り/鉛フリーはんだ
- 重量: 140g
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