MULTICORE / LOCTITE LF318 鉛フリーはんだペースト 500g
MULTICORE/LOCTITE製高品質鉛フリーはんだペースト(500g)。PCB組立・SMTに最適なSAC387合金使用。ノークリーン残渣で作業効率向上。
MULTICORE / LOCTITE LF318 はんだペーストは、高精度なはんだ付け作業に最適な、鉛フリーかつハライドフリーの高性能ソリューションです。ノークリーンタイプではんだ付け後の残留物を最小限に抑え、清潔で効率的な作業環境を実現します。金属含有量88.5%の高品質配合により、電子機器の組立に優れたはんだ付け性能と信頼性を提供します。
特徴
- 鉛フリー・ハライドフリー処方で環境と安全に配慮
- ノークリーン残渣で後処理の手間を削減
- 高金属含有量（88.5%）により強固なはんだ接合を実現
- 空気中および窒素環境下でのリフローはんだ付けに適応
- 合金組成：スズ95.5%、銀3.8%、銅0.7%（SAC387）
- 融点：217°Cで最適なはんだ付け性能を発揮
主な用途
- プリント基板（PCB）組立
- 表面実装技術（SMT）適用
- リフローはんだ付け工程
- 電子機器の製造・修理作業
この500gはんだペーストは、信頼性の高い高品質なはんだ材料を求めるプロフェッショナルやホビーユーザーに最適です。優れた熱特性と一貫した品質により、スムーズな塗布と耐久性のあるはんだ接続を保証します。
- 内容量： 500g
- 総重量： 530g
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- 電子機器製造
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- 材質: SAC387合金（スズ95.5%、銀3.8%、銅0.7%）
- 金属含有量: 88.5%
- 融点: 217°C
- タイプ: 鉛フリー・ハライドフリー
- 残渣特性: ノークリーン
- 内容量: 500g
- 総重量: 530g
- 適合工程: リフローはんだ付け
- 作業環境: 空気中/窒素環境対応
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