MULTICORE / LOCTITE 低融点はんだ線 1.2mm 500g 融点179°C
MULTICORE / LOCTITE製の低融点はんだ線 (179°C)。銀2%含有でジュエリーや電子機器修理に最適。ロジン系フラックスコア搭載。
MULTICORE / LOCTITE 低融点はんだ線は、熱に敏感な部品の半田付けに最適な特別なソリューションを提供します。標準的な60/40はんだよりもわずかに低い融点を特徴とし、繊細な作業に適しています。
2%の銀含有量により、銀や金メッキ表面の劣化や脆い接合部の形成を防ぎます。ロジン系フラックスコアは滑らかで信頼性の高いはんだの流れを確保し、鉛含有組成は優れた濡れ性を提供します。
特徴
- 熱に敏感な表面向けの低融点 (LMP)
- 2%の銀含有で浸食や脆い接合部を防止
- フラックスタイプ: はんだの流れを改善するロジン系
- 鉛含有組成で確実な濡れ性
- 融点温度: 179°C
- 外径: 1.2mm
- 重量: 500g (パックサイズ)
適用例
ジュエリー製作、電子機器修理、金や銀メッキなどの敏感な表面を保護するため、低温での半田付けが必要な精密作業に最適です。
仕様
- サイズ : 500g巻
- 直径 : φ1.2mm
- 融点 : 179°C
- 銀含有率 : 2%
- フラックスタイプ : ロジン芯入り
- 材質 : 鉛含有はんだ
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- 電子機器修理
- 精密半田付け作業
- 金・銀メッキ表面の作業
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- 融点温度: 179°C
- 外径: 1.2mm
- 重量: 500g
- 銀含有量: 2%
- フラックスタイプ: ロジン系
- 組成: 鉛含有
- 総重量: 530g
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