PROTO ADVANTAGE TSSOP8からDIP8変換アダプター 0.65mmピッチ
PROTO ADVANTAGEのTSSOP8からDIP8に変換する高品質アダプター。電子工作・プロトタイピングに最適な両面メッキ基板。
PROTO ADVANTAGE TSSOP8からDIP8変換アダプターは、表面実装型TSSOP8パッケージをスルーホールDIP8フォーマットに変換するための精密設計ソリューションです。1.5mm厚のFR4エポキシガラス繊維基板と両面35µm銅層を採用しており、信頼性の高い信号伝送と耐久性を実現します。
このアダプター基板は両面に化学的Ni/Auメッキとソルダーマスクを施し、優れたはんだ付け性と保護性能を提供します。表面実装コネクターのフットプリントを備えた上面と、2つのシングル列表面実装垂直ヘッダーのパッドを備えた下面を有し、プロトタイプや量産設定における柔軟性を実現します。
主な特徴:
- 1.5mm厚のFR4エポキシガラス繊維基板構造
- 両面35µm銅層とNi/Auメッキ加工
- 両面ソルダーマスク採用
- 部品挿入が容易な1.0mm穴径
- PCB、表面実装ピンヘッダー、2つの組立スペーサー付属
推奨用途:
- ブレッドボード上でのTSSOP8パッケージのプロトタイピング
- 表面実装デバイスのスルーホールアプリケーションへの変換
- TSSOP8 ICの試験・開発
- 電子工作教育プロジェクト
コンパクトサイズ(高さ17.78mm × 幅10.16mm)と1.6mm基板厚のこのアダプターは、表面実装部品を従来のスルーホール回路に統合するためのスマートなソリューションを提供します。
- 0-2営業日以内に発送
- アメリカ合衆国への配送: 3-5営業日*
- 送料無料
- ブレッドボード上のプロトタイピング
- 表面実装デバイスのスルーホール変換
- TSSOP8 ICの試験・開発
- 教育用電子工作プロジェクト
- 基板材質: 1.5mm厚FR4エポキシガラス繊維
- 銅層仕様: 両面35µm
- 表面処理: Ni/Auメッキ
- 加工仕様: 両面ソルダーマスク
- 穴径: 1.0mm
- 外形寸法: 17.78mm(高さ) × 10.16mm(幅)
- 基板厚: 1.6mm
- 付属品: PCB、表面実装ピンヘッダー、組立スペーサー×2
- 重量: 10g
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