QUALITEK 818 低残留ノークリーンはんだペースト 250g
Bellcore準拠のQUALITEK製低残留はんだペースト。電子工作・工業用に最適で、残留物が少なく高精度なはんだ付けを実現。
QUALITEK 818 低残留ノークリーンはんだペーストは、表面実装（SMT）やその他の電子回路の組立用途に特化した高性能なはんだペーストです。独自の配合により、優れた活性特性、高いステンシル寿命、長時間のタックタイム、高速印刷、そして長期保存が可能です。このはんだペーストは、残留物が透明で腐食性・導電性がないため、残留物を最小限に抑えたい用途に最適で、Bellcore規格にも準拠し、信頼性と性能を保証します。
主な特徴
- 24時間のステンシル寿命: 長時間使用しても安定した性能を発揮
- OSPコーティング上での優れたぬれ性: 有機はんだ保護皮膜（OSP）上でも確実な接続を実現
- 48時間のタックタイム: 組立工程での柔軟性を確保
- 低残留: はんだ付け後の残留物が少ない
- 空気または窒素リフロー対応: さまざまなリフロー環境で使用可能
用途
組込み設計・開発、趣味や教育プロジェクト、工業用途など、高精度と信頼性が求められる電子回路の組立全般に適しています。
技術仕様
- はんだ合金成分: スズ62％、鉛36％、銀2％
- 融点: 125°C
- 内容量: 250g
QUALITEK 818 低残留ノークリーンはんだペーストは、使いやすさと高性能を兼ね備えたプロ仕様のソリューションです。
- 表面実装(SMT)基板のはんだ付け
- 組込み設計・開発プロジェクト
- 趣味・教育用電子工作
- 工業用電子機器の組立
- はんだ合金成分：62%スズ、36%鉛、2%銀
- 融点：125°C
- 内容量：250g
- 重量：640g
- 規格準拠：Bellcore準拠
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