WELLER 1.6mm丸型はんだごて先 LT AS (WP80/WSP80/MPR80対応)
WELLERの高精度1.6mm丸型はんだごて先。銀コア採用で熱伝達性に優れ、電子機器修理や基板組立に最適です。WP80/WSP80/MPR80対応。
**WELLER 1.6mm丸型はんだごて先 (LT AS)**は、精密はんだ付け作業に最適な高性能な非カートリッジタイプのチップです。円錐形の形状により効率的な熱伝達を実現し、**表面実装部品(SMD)とスルーホール技術(THT)**の両方のはんだ付け作業に理想的です。本製品は、優れた熱伝導性を確保する銀コア材質を採用しており、高速な温度上昇と回復時間、軽量設計による制御性と効率性の向上が特徴です。
この汎用性の高いはんだごて先は、WP80、WSP80、MPR80、FE 75、TCPを含む複数のWELLERはんだごてと互換性があります。適切なアダプターを使用すれば、LR21およびMLR 21はんだごてでも使用可能で、様々なはんだ付け要件に対応可能です。
仕様
- 形状: 円錐形(丸型)
- 先端径: 4.6mm
- タイプ: 丸型
- 対応モデル: WP80、WSP80、MPR80、FE 75、TCP (LR21/MLR 21用アダプター使用時)
- 特長: 銀コア、軽量設計、高速熱伝達
電子機器修理、プリント基板組立、精密はんだ付け作業に最適なWELLERのチップは、耐久性、一貫した性能、高品質なはんだ接合を保証します。
注意: 900gの重さがあるため、ご使用時は適切な取り扱いをお願いします。
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- 表面実装部品(SMD)はんだ付け
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- 形状: 円錐形(丸型)
- 先端径: 4.6mm
- タイプ: 丸型
- 対応モデル: WP80, WSP80, MPR80, FE 75, TCP (LR21/MLR 21用アダプター使用時)
- 特性: 銀コア
- 特性: 軽量設計
- 特性: 高速熱伝達
- 重量: 900g
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