WELLER 2.4mm 60度ラウンドスロープはんだごて先 WP80/WSP80/MPR80対応
WELLER製2.4mm 60度ラウンドスロープはんだごて先。銀コア構造で高速昇温、SMD/THT両対応。WP80/WSP80/MPR80互換。
WELLER 2.4mm 60度ラウンドスロープはんだごて先は、高精度なはんだ付け作業に最適な高性能アクセサリーです。WELLER WP80、WSP80、MPR80、FE 75、およびTCPはんだごて（LR21/MLR21モデルにはアダプター必要）と互換性があり、銀コア構造により優れた熱伝導効率を実現しています。
主な特徴
- SMD & THT両アプリケーションに対応したユニバーサル互換性
- 直接取り付け可能な非カートリッジ設計
- 銀コア材質による効率的な熱伝導
- 高速昇温と優れた温度回復性
- 精密な温度制御のための低質量設計
- 60度のスロープ形状による最適なはんだ流れ制御
4.6mmの幅と特殊な60度スロープ形状により、信頼性の高いはんだ付け作業のための最適な接触面積を提供します。耐久性に優れた構造により、プロフェッショナル環境での頻繁な使用にも長期間対応可能です。
仕様
- 材質: 銀コア構造
- サイズ: 2.4mm（直径）
- 形状: 60度ラウンドスロープ
- 幅: 4.6mm
- 重量: 900g
- 互換機種: WP80、WSP80、MPR80、FE 75、TCP（LR21/MLR21はアダプター必要）
WELLERならではの高い技術力と信頼性を体現した、プロフェッショナル向けはんだごて先です。電子工作から精密機器の修理まで、幅広い用途でご利用いただけます。
- 0-2営業日以内に発送
- アメリカ合衆国への配送: 3-5営業日*
- 送料無料
- SMD（表面実装デバイス）はんだ付け
- THT（スルーホール技術）はんだ付け
- 電子基板の修理
- 精密機器のメンテナンス
- 形状: 60度ラウンドスロープ
- 直径: 2.4mm
- 幅: 4.6mm
- 重量: 900g
- 材質: 銀コア構造
- 互換機種: WP80、WSP80、MPR80、FE 75、TCP
- 特殊機能: 非カートリッジ設計
- 熱特性: 高速昇温・優れた温度回復性
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