CHIP QUIK 무세척 무연 솔더 페이스트, Sn96.5/Ag3/Cu0.5 합금, 250g
CHIP QUIK의 고품질 무연 솔더 페이스트, Sn96.5/Ag3/Cu0.5 합금, 낮은 용융 온도로 민감한 전자 부품 작업에 이상적. 프로페셔널 및 취미용 솔더링에 최적화.
CHIP QUIK 무세척 무연 솔더 페이스트는 현대적인 솔더링 작업에 최적화된 고성능 솔루션입니다. 이 250g 용기의 프리미엄급 솔더 페이스트는 대부분의 보드 마감에 뛰어난 접착력을 발휘하여 안정적이고 효율적인 솔더링 결과를 보장합니다.
Sn96.5/Ag3/Cu0.5 합금으로 특별히 제조된 이 솔더 페이스트는 220°C의 낮은 용융 온도를 자랑하며, 민감한 전자 부품에 적합합니다. 디스펜스-그레이드 포뮬레이션은 밀폐된 프린트 헤드와 호환되어 손쉬운 적용과 낭비를 최소화합니다.
주요 특징:
- 무세척 합성 플럭스로 잔여물 최소화
- 긴 스텐실 수명으로 오랜 기간 사용 가능
- 다양한 솔더링 조건에 대응하는 넓은 공정 윈도우
- 최대 100mm/sec의 프린팅 속도로 작업 효율성 극대화
- 낮은 공극율로 강력하고 안정적인 솔더 접합 보장
- 1.56% BONO 테스트 통과로 품질 보증
보관 및 유통기한:
- 냉장 보관 시: 6개월 이상
- 상온 보관 시: 2개월 이상
프로페셔널 PCB 조립부터 취미 프로젝트까지, CHIP QUIK 솔더 페이스트는 일관된 성능과 높은 신뢰성을 제공합니다.
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- 합금 조성: Sn96.5/Ag3/Cu0.5
- 용융 온도: 220°C
- 무게: 270g
- 주요 특징: 무세척 합성 플럭스, 긴 스텐실 수명, 낮은 공극율
- 프린팅 최대 속도: 100mm/sec
- BONO 테스트 통과: 1.56%
- 냉장 보관 유통기한: >6개월
- 상온 보관 유통기한: >2개월
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