CHIP QUIK 무연 무세척 솔더 페이스트 Sn96.5/Ag3/Cu0.5, 50g 용기
CHIP QUIK 무연 무세척 솔더 페이스트. Sn96.5/Ag3/Cu0.5 합금, 220°C 녹는 온도. PCB 조립 및 수리용.
CHIP QUIK 무연 무세척 솔더 페이스트는 효율적이고 신뢰할 수 있는 전자 조립을 위해 설계된 고성능 솔더 페이스트입니다. 이 솔더 페이스트는 사용 편의성과 청결도가 중요한 다양한 납땜 작업에 이상적인 50g 용기로 제공됩니다. 무세척 특성으로 인해 납땜 후 세척이 필요 없어 시간과 비용을 절감할 수 있습니다. 뛰어난 젖음성으로 대부분의 보드 마감과 호환되어 강력하고 안정적인 솔더 접합을 보장합니다. 저공극 특성은 전기 전도성과 기계적 강도를 향상시킵니다.
주요 특징
- 프린팅 속도: 최대 100mm/sec로 고효율 조립 가능
- 긴 스텐실 수명: 빈번한 교체 필요 감소
- 넓은 프로세스 윈도우: 다양한 응용 분야에 적합
- 세척이 필요 없는 투명 잔류물
- 디스펜스 등급: 손쉬운 적용
- 밀폐형 프린트 헤드와 호환: 정밀 작업 가능
성능 및 호환성
- BONO 테스트 통과 @ 1.56%: 신뢰성 확보
- 보관 수명: 냉장 시 6개월 초과, 실온 시 2개월 초과
- 플럭스 타입: 합성 무세척
- 솔더 합금 조성: 96.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu
- 녹는 온도: 220°C
전문적인 PCB 조립이나 DIY 전자 프로젝트를 진행 중이시라면, 이 솔더 페이스트로 일관된 성능과 우수한 결과를 얻을 수 있습니다.
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- 용량: 50g
- 플럭스 타입: 합성 무세척
- 솔더 합금 조성: 96.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu
- 녹는 온도: 220°C
- 프린팅 속도: 최대 100mm/sec
- 보관 수명: 냉장 시 6개월 초과, 실온 시 2개월 초과
- 무게: 70g
- BONO 테스트 통과 @ 1.56%
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