CHIP QUIK Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 무세척 솔더 페이스트, 60g T4
CHIP QUIK의 고품질 무세척 솔더 페이스트, PCB 및 전자 부품 솔더링에 이상적. 217°C 융점, 87% 금속 함량.
CHIP QUIK 솔더 페이스트는 무세척 환경에 최적화된 고품질의 무연 솔더링 솔루션을 제공합니다. 이 전문가용 솔더 페이스트는 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 합금 조성으로 제작되어 우수한 솔더링 성능과 열적 안정성을 자랑합니다. 217°C의 융점을 가져 PCB 어셈블리와 정밀 전자 부품 솔더링에 이상적입니다.
합성 무세척 플럭스 타입: REL0은 솔더링 후 최소한의 잔여물만 남기며, 추가적인 세척 과정이 필요 없도록 설계되었습니다. 87%의 금속 함량은 높은 전도성과 안정적인 접합 형성을 보장합니다. **T4 입자 크기(20-38미크론)**는 미세 피치 부품과 복잡한 솔더링 작업에 적합하여 정밀한 도포가 가능합니다.
효율적이고 사용하기 쉬운 이 솔더 페이스트는 일관된 성능을 위한 2성분 혼합 방식으로 제작되었습니다. 프로토타입 제작, PCB 수리, 또는 제조 어셈블리 작업 모두에서 신뢰할 수 있는 결과를 제공합니다.
주요 사양
- 플럭스 타입: 합성 무세척 (REL0)
- 금속 함량: 87% (무게 기준)
- 합금 조성: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
- 입자 크기: T4 (20-38 미크론)
- 융점: 217°C
- 무게: 60g
- 플럭스 타입: 합성 무세척 (REL0)
- 금속 함량: 87% (무게 기준)
- 합금 조성: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
- 입자 크기: T4 (20-38 미크론)
- 융점: 217°C
- 무게: 60g
- 포장 무게: 90g
Always follow local regulations and product guidance. Use appropriate PPE.
영국 본토 주문 시 표준 배송 무료. 체크아웃 시 신속 배송 옵션 및 국제 배송 가능.
대부분의 제품에 대해 30일 환불 보장을 제공합니다. 불량품의 경우 14일 이내에 저희에게 연락하여 교체 또는 환불을 받으실 수 있습니다.
전체 배송 및 반품 정책 보기안전한 결제
당신의 결제 및 개인 정보를 최대한 신중하게 다룹니다. 저희 웹사이트는 전송 중인 정보를 보호하기 위해 Secure Sockets Layer(SSL)을 포함한 고급 암호화 기술을 사용합니다. 브라우저에서 'https'와 잠금 아이콘을 확인하여 보안 연결을 확인할 수 있습니다.
쿠키 정책
쿠키는 장바구니를 추적하고 귀하가 다시 방문할 때 기억함으로써 쇼핑 경험을 향상시킵니다. 또한 당사는 귀하의 브라우징 기록을 기반으로 배너 광고를 사용하여 관심 있을 만한 제품을 제시합니다.
보안 경고
피싱 사기에 주의하세요! 우리는 절대로 이메일로 개인 정보를 요청하지 않습니다. 만약 그러한 정보가 필요한 경우, 전화로 문의해 달라고 요청할 것입니다. 민감한 정보를 요청하는 이메일을 받으신 경우, 응답하지 마시고 즉시 저희에게 알려주시기 바랍니다.
