CHIP QUIK Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 무세척 솔더 페이스트, 60g T4
CHIP QUIK의 고품질 무세척 솔더 페이스트, PCB 및 전자 부품 솔더링에 이상적. 217°C 융점, 87% 금속 함량.
CHIP QUIK 솔더 페이스트는 무세척 환경에 최적화된 고품질의 무연 솔더링 솔루션을 제공합니다. 이 전문가용 솔더 페이스트는 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 합금 조성으로 제작되어 우수한 솔더링 성능과 열적 안정성을 자랑합니다. 217°C의 융점을 가져 PCB 어셈블리와 정밀 전자 부품 솔더링에 이상적입니다.
합성 무세척 플럭스 타입: REL0은 솔더링 후 최소한의 잔여물만 남기며, 추가적인 세척 과정이 필요 없도록 설계되었습니다. 87%의 금속 함량은 높은 전도성과 안정적인 접합 형성을 보장합니다. **T4 입자 크기(20-38미크론)**는 미세 피치 부품과 복잡한 솔더링 작업에 적합하여 정밀한 도포가 가능합니다.
효율적이고 사용하기 쉬운 이 솔더 페이스트는 일관된 성능을 위한 2성분 혼합 방식으로 제작되었습니다. 프로토타입 제작, PCB 수리, 또는 제조 어셈블리 작업 모두에서 신뢰할 수 있는 결과를 제공합니다.
주요 사양
- 플럭스 타입: 합성 무세척 (REL0)
- 금속 함량: 87% (무게 기준)
- 합금 조성: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
- 입자 크기: T4 (20-38 미크론)
- 융점: 217°C
- 무게: 60g
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- 플럭스 타입: 합성 무세척 (REL0)
- 금속 함량: 87% (무게 기준)
- 합금 조성: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
- 입자 크기: T4 (20-38 미크론)
- 융점: 217°C
- 무게: 60g
- 포장 무게: 90g
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