CHIP QUIK No Clean 솔더 페이스트 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, 2-파트 혼합, 15g (T4)
CHIP QUIK 무연 솔더 페이스트, 15g. 87% 금속 함량으로 강력한 접합, 노클린 플럭스로 세척 불필요. SMT 및 정밀 솔더링에 적합.
CHIP QUIK No Clean 솔더 페이스트 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5는 정밀 전자 제품 조립 및 수리에 이상적인 무연 솔더링 솔루션입니다. 이 2-파트 혼합 제품은 뛰어난 솔더링 성능을 유지하면서도 적용이 간편합니다. REL0 등급의 합성 노클린 플럭스를 갖추고 있어 솔더링 후 잔류물이 최소화되어 세척이 필요 없습니다. 87%의 높은 금속 함량을 자랑하여 강력하고 신뢰할 수 있는 솔더 접합을 보장합니다.
**T4 입자 크기(20-38 마이크론)**로 인해 고정밀 피치 및 표면 실장(SMT) 응용에 특히 적합하며, 우수한 접착력과 유동 특성을 제공합니다. 217°C의 융점을 가지고 있어 수동 솔더링부터 리플로우 및 핫 에어 기술까지 다양한 솔더링 공정과 호환됩니다.
주요 적용 분야
- 표면 실장 기술(SMT)
- 고정밀 피치 컴포넌트 솔더링
- PCB 리워크 및 수리
- BGA 및 QFN 솔더링
- 고신뢰성 전자 조립품
사양
- 합금: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
- 플럭스 유형: 합성 노클린 (REL0 등급)
- 금속 함량: 87%
- 입자 크기: T4 (20-38 마이크론)
- 융점: 217°C
- 포장: 15g
- 제조사: CHIP QUIK
대량 구매가 필요하신가요? 추가 수량이 필요하신가요? 연락 주시면 도와드리겠습니다.
- 0-2 영업일 이내에 발송됩니다
- 미국 지역으로 배송: 영업일 기준 3-5일*
- 무료 배송 포함
- 표면 실장 기술(SMT)
- 고정밀 피치 컴포넌트 솔더링
- PCB 리워크 및 수리
- BGA 및 QFN 솔더링
- Ask Claude, ChatGPT or Perplexity to find the right tool, with our live prices and stock.
- Get a ready-made basket: one link puts everything in your basket here.
- You always pay securely here: your assistant never sees your card.
- 합금: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
- 플럭스 유형: 합성 노클린 (REL0 등급)
- 금속 함량: 87%
- 입자 크기: T4 (20-38 마이크론)
- 융점: 217°C
- 포장: 15g
- 무게: 40g
Always follow local regulations and product guidance.
영국 본토 주문 시 표준 배송 무료. 체크아웃 시 신속 배송 옵션 및 국제 배송 가능.
대부분의 제품에 대해 30일 환불 보장을 제공합니다. 불량품의 경우 14일 이내에 저희에게 연락하여 교체 또는 환불을 받으실 수 있습니다.
전체 배송 및 반품 정책 보기안전한 결제
당신의 결제 및 개인 정보를 최대한 신중하게 다룹니다. 저희 웹사이트는 전송 중인 정보를 보호하기 위해 Secure Sockets Layer(SSL)을 포함한 고급 암호화 기술을 사용합니다. 브라우저에서 'https'와 잠금 아이콘을 확인하여 보안 연결을 확인할 수 있습니다.
쿠키 정책
쿠키는 장바구니를 추적하고 귀하가 다시 방문할 때 기억함으로써 쇼핑 경험을 향상시킵니다. 또한 당사는 귀하의 브라우징 기록을 기반으로 배너 광고를 사용하여 관심 있을 만한 제품을 제시합니다.
보안 경고
피싱 사기에 주의하세요! 우리는 절대로 이메일로 개인 정보를 요청하지 않습니다. 만약 그러한 정보가 필요한 경우, 전화로 문의해 달라고 요청할 것입니다. 민감한 정보를 요청하는 이메일을 받으신 경우, 응답하지 마시고 즉시 저희에게 알려주시기 바랍니다.
유사한 제품
찾고 계셨던 제품
