CHIP QUIK No Clean 솔더 페이스트 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, 2-파트 혼합, 15g (T4)
CHIP QUIK 무연 솔더 페이스트, 15g. 87% 금속 함량으로 강력한 접합, 노클린 플럭스로 세척 불필요. SMT 및 정밀 솔더링에 적합.
CHIP QUIK No Clean 솔더 페이스트 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5는 정밀 전자 제품 조립 및 수리에 이상적인 무연 솔더링 솔루션입니다. 이 2-파트 혼합 제품은 뛰어난 솔더링 성능을 유지하면서도 적용이 간편합니다. REL0 등급의 합성 노클린 플럭스를 갖추고 있어 솔더링 후 잔류물이 최소화되어 세척이 필요 없습니다. 87%의 높은 금속 함량을 자랑하여 강력하고 신뢰할 수 있는 솔더 접합을 보장합니다.
**T4 입자 크기(20-38 마이크론)**로 인해 고정밀 피치 및 표면 실장(SMT) 응용에 특히 적합하며, 우수한 접착력과 유동 특성을 제공합니다. 217°C의 융점을 가지고 있어 수동 솔더링부터 리플로우 및 핫 에어 기술까지 다양한 솔더링 공정과 호환됩니다.
주요 적용 분야
- 표면 실장 기술(SMT)
- 고정밀 피치 컴포넌트 솔더링
- PCB 리워크 및 수리
- BGA 및 QFN 솔더링
- 고신뢰성 전자 조립품
사양
- 합금: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
- 플럭스 유형: 합성 노클린 (REL0 등급)
- 금속 함량: 87%
- 입자 크기: T4 (20-38 마이크론)
- 융점: 217°C
- 포장: 15g
- 제조사: CHIP QUIK
- 0-2 영업일 이내에 발송됩니다
- 미국 지역으로 배송: 영업일 기준 3-5일*
- 무료 배송 포함
- 표면 실장 기술(SMT)
- 고정밀 피치 컴포넌트 솔더링
- PCB 리워크 및 수리
- BGA 및 QFN 솔더링
- 합금: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
- 플럭스 유형: 합성 노클린 (REL0 등급)
- 금속 함량: 87%
- 입자 크기: T4 (20-38 마이크론)
- 융점: 217°C
- 포장: 15g
- 무게: 40g
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