CHIP QUIK 노 클린 탁 플럭스, 8cc 튜브
CHIP QUIK 노 클린 탁 플럭스는 BGA 및 플립칩 솔더링에 이상적이며, 부식 방지, 절연성 플럭스입니다. 8cc 튜브로 제공됩니다.
CHIP QUIK 노 클린 탁 플럭스는 모든 리워크 솔더링 및 디솔더링 작업을 위해 설계된 고성능, 부식 방지, 절연성 플럭스입니다. 점성이 높은 이 플럭스는 우수한 젖음 성능을 제공하며, 사용 중 PCB 위로 흐르지 않고 정확히 도포된 위치에 유지됩니다.
투명한 잔류물로 향상되어 필요한 경우 이소프로필 알코올(IPA)로 쉽게 닦아낼 수 있습니다. 납 함유 및 무연 솔더 모두와 호환되어 다양한 솔더링 작업에 적용 가능합니다. 특히 BGA 스피어 부착 및 플립칩 컴포넌트 솔더링에 효과적이며, 넓은 공정 윈도우와 스텐실 수명 연장이 가능합니다.
주요 특징
- 부식 방지 및 절연성
- 우수한 젖음 성능
- 도포 후 투명한 잔류물
- IPA로 쉽게 세정 가능
- 납 함유 및 무연 솔더와 호환
- BGA 및 플립칩 솔더링에 이상적
- 스텐실 수명 연장
- 정밀한 도포를 위한 편리한 8cc 튜브 제공]
고성능 CHIP QUIK 플럭스는 정밀 전자 작업에 필요한 최적의 솔더링 결과를 제공하여 작업 효율성을 높이고 제품의 신뢰성을 보장합니다. 납땜 인두의 온도 범위 내에서 안정적인 성능을 발휘하며, 다양한 전자 부품의 리워크 및 수리에 매우 유용합니다.
또한, 이 제품은 고온에서도 탁월한 안정성을 유지하며, 플럭스 잔여물이 전기 전도성을 나타내지 않아 회로의 안정성과 신뢰성을 유지하는 데 도움이 됩니다. 높은 접착력과 정밀한 도포 기능으로 작고 섬세한 부품의 작업에도 이상적입니다.
이 제품은 전자 제품 제조 및 수리 전문가, 전자 제조업체, DIY 애호가 등 다양한 사용자에게 적합합니다. 8cc 튜브로 제공되어 휴대 및 보관이 용이하며, 필요한 양만큼 정밀하게 도포할 수 있어 낭비를 최소화합니다.
- 0-2 영업일 이내에 발송됩니다
- 미국 지역으로 배송: 영업일 기준 3-5일*
- 무료 배송 포함
- BGA 스피어 부착
- 플립칩 솔더링
- 리워크 솔더링
- 디솔더링 작업
- 용량: 8cc
- 무게: 30g
- 특성: 부식 방지, 절연성
- 잔류물: 투명
- 세정 방법: 이소프로필 알코올(IPA)
- 호환성: 납 함유 및 무연 솔더
- 적합성: BGA, 플립칩
- 포장: 튜브
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