MULTICOMP 압출 알루미늄 케이스, 30×108.5×80mm
MULTICOMP 압출 알루미늄 케이스, 우수한 열 분산과 슬림 디자인. PCB 및 전자 프로젝트에 최적화된 부품.
MULTICOMP 압출 알루미늄 케이스는 공간이 제한적인 환경을 위해 설계된 제품으로, 내구성을 희생하지 않고도 세련되고 슬림한 디자인을 자랑합니다. 열 분산에 이상적이며, 압출 알루미늄 구조는 우수한 열 관리를 제공하면서 전자 부품을 위한 튼튼하고 가벼운 부품을 보장합니다.
특징
- 재질: 우수한 열 분산을 위한 고품질 압출 알루미늄
- 프로필: 공간 제약이 있는 애플리케이션에 최적화된 슬림 디자인
- 색상: 세련된 실버 마감
- 치수 (미터법): 30mm (높이) × 108.5mm (너비) × 80mm (깊이)
- 치수 (인치): 1.18″ × 4.27″ × 3.15″
- 제품 라인: 신뢰할 수 있는 MCR 시리즈의 일부
작은 전자 프로젝트, PCB 케이스 또는 열에 민감한 장치를 작업하시는 분들에게 이 케이스는 보호, 냉각 효율성 및 공간 절약형 디자인의 완벽한 균형을 제공합니다.
주요 장점
- 가벼운 디자인: 무게가 가벼워 휴대 및 설치가 용이
- 내구성: 충격과 긁힘에 강한 내구성을 지님
- 범용성: 다양한 전자 프로젝트 및 기기에 적용 가능
- 심미성: 세련된 실버 마감으로 디자인 감각까지 챙김
- 열 관리: 우수한 열 분산 기능으로 장기간 사용 시 성능 유지
- 작은 전자 프로젝트
- PCB 케이스
- 열에 민감한 장치
- 공간이 제한된 애플리케이션
- 재질: 고품질 압출 알루미늄
- 프로필: 슬림 디자인
- 색상: 실버 마감
- 치수 (미터법): 30mm × 108.5mm × 80mm
- 치수 (인치): 1.18″ × 4.27″ × 3.15″
- 제품 라인: MCR 시리즈
- 무게: 150g
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