MULTICOMP 압출 알루미늄 케이스, 우수한 열 관리와 슬림 프로파일로 공간 절약형 애플리케이션에 이상적
MULTICOMP 압출 알루미늄 케이스는 공간 제약이 있는 애플리케이션에 이상적인 슬림 프로파일 및 방열판 설계를 제공합니다. 내구성 있는 압출 알루미늄으로 제작되어 우수한 열 관리를 보장하면서도 구성 요소를 견고하게 보호합니다. 세련된 실버 마감은 현대적인 전자 어셈블리 및 산업 디자인과 잘 어울립니다.
30mm(높이) x 63.5mm(너비) x 80mm(깊이)의 소형 외부 치수로 공간 효율성이 중요한 곳에 완벽합니다. 압출 알루미늄 구조는 우수한 열 방출을 제공하며 공간을 절약하면서도 열 관리가 필요한 애플리케이션에 적합합니다.
이 작은 케이스 유형은 기능성과 미니멀한 미학을 결합한 MCR 제품 라인의 일부입니다. 정밀한 치수로 전자 프로젝트와 소형 장치 디자인에서 다양한 장착 시나리오에 다용도로 사용할 수 있습니다.
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