MULTICOMP 무연 납땜 와이어 0.7mm, Sn99.3/Cu0.7, 500g
MULTICOMP 무연 납땜 와이어 0.7mm(500g), 로진 플럭스 코어, 227°C 용융. 전자 조립 및 수리에 이상적.
MULTICOMP 무연 납땜 와이어는 효율적이고 신뢰할 수 있는 전자 조립 및 수리 작업을 위해 설계된 고품질의 세척 불필요 납땜 솔루션입니다. 이 0.7mm 직경의 납땜 와이어는 로진 기반의 할라이드 활성 플럭스 코어를 갖추고 있어 구리, 황동 및 납땜 코팅 재료에서 빠른 납땜을 위한 우수한 젖음 특성을 제공합니다. 연한 색상의 잔류물로 인해 납땜 후 세척이 필요 없어 웨이브 및 리플로우 납땜 공정과 세척 후 수리 작업에 이상적입니다.
주요 특징
- 향상된 성능을 위한 다중 로진 기반 플럭스 코어 포함
- **무연 구성(99.3% 주석, 0.7% 구리)**으로 모든 관련 법규 요구 사항 준수
- 효율적인 납땜을 위한 빠르고 신뢰할 수 있는 젖음 특성
- 227°C의 용융 온도
- 일반 목적의 무연 전자 조립 응용 분야에 적합
이 납땜 와이어를 선택해야 하는 이유 이 MULTICOMP Type 511 납땜 와이어는 무연 포뮬레이션으로 환경 표준을 충족하면서 우수한 성능을 제공합니다. 할라이드 활성 플럭스는 산화 상태에 따라 니켈 표면에서도 좋은 활성을 보장합니다. 500g 릴로 제공되어 전문가 또는 취미 용도로 충분한 작업 용량을 제공합니다.
사양
- 직경: 0.7mm
- 무게: 500g
- 주요 성분: Sn99.3/Cu0.7
- 플럭스 유형: 로진 기반, 할라이드 활성
- 용융 온도: 227°C
- 0-2 영업일 이내에 발송됩니다
- 미국 지역으로 배송: 영업일 기준 3-5일*
- 무료 배송 포함
- 전자 조립
- 납땜 수리
- 웨이브 납땜 공정
- 리플로우 납땜 공정
- 직경: 0.7mm
- 주요 성분: Sn99.3/Cu0.7
- 플럭스 유형: 로진 기반, 할라이드 활성
- 용융 온도: 227°C
- 무게: 520g
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