MULTICOMP 납 없는 납땜용 땜납 와이어, 0.9mm, 500g
MULTICOMP 무연 납땜용 와이어(0.9mm, 500g), 99.3% 주석 조성, 할라이드 활성화 플럭스, PCB 및 전자제품 납땜에 이상적.
MULTICOMP 납 없는 납땜용 땜납 와이어는 99.3% 주석과 0.7% 구리로 구성되어 구리, 황동, 니켈 도금 표면에서 빠르고 신뢰할 수 있는 납땜 작업을 위한 최적의 조합을 제공합니다. 511 유형의 납땜 와이어는 할라이드 활성화되고 클린 플럭스가 포함되어 납땜 후 청소가 필요 없으며 강력하고 내구성 있는 접합을 보장합니다.
연한 색상의 잔류물과 로진 기반 플럭스 코어 덕분에 더 빠르고 부드러운 납땜 작업이 가능하며 특별한 젖음 능력을 제공합니다. 이 와이어는 웨이브 납땜, 리플로우 공정 및 수리 작업을 포함한 일반적인 무연 전자 조립에 이상적입니다.
주요 특징:
- 법적 표준을 준수하는 무연 조성
- 개선된 젖음 및 산화 방지를 위한 할라이드 활성화 플럭스
- 효율적인 열 전달을 위한 227°C 용융 온도
- 전자제품에서 정밀한 적용을 위한 0.9mm 직경
- 프로젝트에 충분한 500g 코일
PCB 조립, 부품 수리 및 DIY 전자제품에 이상적인 이 납땜용 와이어는 전문가와 취미 생활자 모두를 위해 특별히 제작되었습니다.
사양:
- 조성: 99.3% 주석, 0.7% 구리
- 플럭스 타입: 할라이드 활성화 로진 기반
- 용융 온도: 227°C
- 와이어 직경: 0.9mm
- 무게: 500g
- PCB 조립
- 웨이브 납땜
- 리플로우 공정
- 전자 부품 수리
- 조성: 99.3% 주석, 0.7% 구리
- 플럭스 타입: 할라이드 활성화 로진 기반
- 용융 온도: 227°C
- 와이어 직경: 0.9mm
- 무게: 500g
- 포장: 스풀 코일
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