MULTICOPP 무연 땜납 와이어, 0.7mm, 250g, 주석-구리 합금
MULTICOMP 무연 땜납 와이어 - 99.3% 주석과 0.7% 구리 합금, 무클린 플럭스 코어, PCB 조립 및 수리에 최적.
MULTICOMP 무연 땜납 와이어는 하로겐계 활성 플럭스 코어가 포함된 고품질 땜납 와이어로, 클린이 필요 없는 웨이브 및 리플로우 솔더링 공정에 특화되었습니다. 99.3% 주석과 0.7% 구리로 제조되어 구리, 황동, 솔더 코팅된 표면에서 신속하고 안정적인 납땜이 가능합니다. 약간 활성화된 무클린 플럭스는 연기와 튐을 최소화하며, 후처리 클리닝이 필요 없는 최소한의 잔여물을 남깁니다.
주요 특징
- 무클린 플럭스 (타입 505): 무연 조립에 최적화되어 추가적인 클리닝이 필요 없습니다.
- 높은 열 안정성: 니켈 표면을 포함한 (산화 상태에 따라) 고용융점 합금 응용에 적합합니다.
- 낮은 잔류물: 투명하고 부식성이 없는 잔류물로 PCB 조립 및 리워크가 간편합니다.
- 규제 준수: 모든 무연 규정을 준수하여 현대 전자 제조에 이상적입니다.
- 다양한 응용 가능성: 일반 무연 납땜, PCB 수리 및 리워크에 효과적으로 사용할 수 있습니다.
0.7mm의 가는 직경과 227°C의 용점을 가진 이 땜납 와이어는 정밀한 전자 작업에 효율성을 제공합니다. 250g의 스풀은 전문가 또는 취미 사용자에게 충분한 양을 제공합니다.
사양
- 폭: 0.7mm
- 중량: 260g
- 용점: 227°C
- 재질: 99.3% 주석, 0.7% 구리 합금
- 전자 제조
- PCB 조립
- PCB 수리 및 리워크
- 웨이브 및 리플로우 솔더링 공정
- 직경: 0.7mm
- 무게: 260g
- 구성: 99.3% 주석, 0.7% 구리 합금
- 플럭스 유형: 타입 505 무클린
- 용점: 227°C
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