MULTICOMP 무연 납땜용 땜납 와이어, 0.5mm, 250g
MULTICOMP Type 505 무연 납땜 와이어 (0.5mm, 250g): PCB 조립 및 고온 작업에 적합한 클린 불필요 플럭스 적용.
MULTICOMP Type 505 무연 땜납 와이어는 클린이 필요 없는 웨이브 솔더링 및 리플로우 솔더링 공정에 이상적으로 설계된 제품으로, 자동 및 수동 납땜 작업에 모두 적합합니다. 할로겐이 적은 수지 계통의 플럭스가 포함되어 있어 대부분의 응용 분야에서 납땜 후 세척이 필요 없습니다. 다양한 표면 (구리, 황동, 납땜 코팅된 재질 등)에서 빠른 납땜 성능을 발휘하며, 높은 열 안정성으로 고온 합금과도 호환되어 튼튼하고 안정적인 접합을 보장합니다. 또한, 적은 스패터링과 약한 냄새로 장시간 사용 시 작업자의 편안함을 높입니다.
주요 특징
- 무연 조성(주석 99.3%, 구리 0.7%)으로 더 안전한 납땜 가능
- 클린 불필요 플럭스로 납땜 후 세척 절차 최소화
- 할로겐 프리 버전 제공 (민감한 용도에 적합)
- 낮은 스패터링 특성으로 작업 환경 청결 유지
- 탁월한 열 안정성으로 고온 응용 분야에 적합
적용 분야
- PCB 조립 및 수리
- 웨이브 및 리플로우 솔더링 공정
- 구리 및 황동 부품 납땜
- 고녹점 합금이 필요한 작업
사양
- 직경: 0.5mm
- 중량: 250g
- 구성: 주석 99.3%, 구리 0.7%
- 직경: 0.5mm
- 무게: 250g
- 플럭스 타입: 수지 계통 (저할로겐)
- 특징: 무연, 클린 불필요, 저스패터링
- 적용 온도: 고온 용접 가능
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