MULTICOMP 무연 납땜용 땜납 와이어, 1.2mm, 500g, Sn-Cu 합금

MULTICOMP 무연 납땜용 땜납 와이어는 정밀한 전자기기 작업을 위해 설계된 고품질 납땜 솔루션입니다. 레진 기반의 플럭스와 할라이드 활성화된 저활성화 수준 덕분에 잔류물이 최소화된 깔끔하고 안정적인 접합을 보장합니다.

이 납땜 와이어는 **99.3% 주석(Sn)과 0.7% 구리(Cu)**로 구성되어 완전히 무연이며, 환경 및 안전 규정을 준수합니다. J-STD-006 및 EN 29453과 같은 엄격한 표준을 준수하여 전문가 및 DIY 애플리케이션 전반에 걸쳐 일관된 성능을 보장합니다.

주요 특징

• 플럭스 함량: 잔류물이 적은 노-클린 로진 플럭스
• 녹는 온도: 227°C로 강력하고 안정적인 접합
• 재질: 우수한 전도성을 위한 고순도 Sn-Cu 합금
• 직경: 1.2mm, 세밀한 전자기기 조립에 이상적

적용 분야

• 인쇄 회로 기판(PCB) 수리 및 조립
• 전자기기 프로토타이핑 및 취미 프로젝트
• 소형 부품 납땜

엄격한 치수 공차와 500g당 릴로 제공되는 이 납땜 와이어는 전문가와 애호가 모두에게 뛰어난 작업성과 효율성을 제공합니다.

사양

• 재질: 99.3% Sn, 0.7% Cu
• 길이: 500g 릴
• 직경: 1.2mm
• 녹는 온도: 227°C
• 플럭스 유형: 노-클린 로진 플럭스
• 규격: J-STD-006, EN 29453