MULTICOMP 무연 납땜용 땜납 와이어, 1.2mm, 500g, Sn-Cu 합금
MULTICOMP 무연 납땜용 땜납 와이어, 1.2mm, 500g, Sn-Cu 합금. PCB 수리, 전자기기 조립에 최적화된 고품질 솔루션.
MULTICOMP 무연 납땜용 땜납 와이어는 정밀한 전자기기 작업을 위해 설계된 고품질 납땜 솔루션입니다. 레진 기반의 플럭스와 할라이드 활성화된 저활성화 수준 덕분에 잔류물이 최소화된 깔끔하고 안정적인 접합을 보장합니다.
이 납땜 와이어는 **99.3% 주석(Sn)과 0.7% 구리(Cu)**로 구성되어 완전히 무연이며, 환경 및 안전 규정을 준수합니다. J-STD-006 및 EN 29453과 같은 엄격한 표준을 준수하여 전문가 및 DIY 애플리케이션 전반에 걸쳐 일관된 성능을 보장합니다.
주요 특징
- 플럭스 함량: 잔류물이 적은 노-클린 로진 플럭스
- 녹는 온도: 227°C로 강력하고 안정적인 접합
- 재질: 우수한 전도성을 위한 고순도 Sn-Cu 합금
- 직경: 1.2mm, 세밀한 전자기기 조립에 이상적
적용 분야
- 인쇄 회로 기판(PCB) 수리 및 조립
- 전자기기 프로토타이핑 및 취미 프로젝트
- 소형 부품 납땜
엄격한 치수 공차와 500g당 릴로 제공되는 이 납땜 와이어는 전문가와 애호가 모두에게 뛰어난 작업성과 효율성을 제공합니다.
사양
- 재질: 99.3% Sn, 0.7% Cu
- 길이: 500g 릴
- 직경: 1.2mm
- 녹는 온도: 227°C
- 플럭스 유형: 노-클린 로진 플럭스
- 규격: J-STD-006, EN 29453
- 재질: 99.3% Sn, 0.7% Cu
- 무연 납땜
- 플럭스: 노-클린 로진 플럭스
- 녹는 온도: 227°C
- 직경: 1.2mm
- 용량: 500g 릴
- 규격: J-STD-006, EN 29453
- 무게: 530g
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