MULTICOMP 무연 납땜용 와이어 0.7mm, 500g
MULTICOMP 무연 납땜용 와이어 0.7mm, 500g. 무세척 플럭스 코어로 PCB 수리 및 전자 조립에 이상적. 높은 열 안정성.
MULTICOMP 무연 납땜용 와이어는 Type 505 솔리드 플럭스 코어를 특징으로 하며, 웨이브 및 리플로우 납땜 공정을 위해 특별히 설계되어 납땜 후 청소가 필요 없습니다. 약산성 무세척 플럭스 포뮬레이션은 저연기 및 최소한의 스패터링을 보장하며, 제거할 필요가 없는 투명한 잔류물을 남깁니다.
이 납땜 와이어는 무연 조립 공정과 호환되며, PCB 수리 및 리워크 작업에 이상적입니다. 높은 열 안정성으로 인해 고용융점 합금과 함께 사용하기 적합하며, 다양한 응용 분야에서 신뢰할 수 있는 성능을 보장합니다.
주요 특징:
- 구리, 황동 및 납땜 코팅 표면에서 빠른 납땜 가능
- 니켈에서도 우수한 활성도 (산화 상태에 따라 다름)
- 모든 무연 규정 준수
- 저활성 플럭스로 잔류물 걱정 감소
기술적 사양:
- 재질 구성: 99.3% 주석, 0.7% 구리
- 플럭스 유형: 무세척 / 로진 플럭스 (할라이드 활성화)
- 직경: 0.7mm
- 용융 온도: 227°C
- 무게: 500g
전자 장치 조립, PCB 수리 및 일반 무연 납땜 작업에 완벽한 MULTICOMP 납땜 와이어는 깨끗하고 효율적이며 규정을 준수하는 접합을 보장합니다.
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- 재질 구성: 99.3% 주석, 0.7% 구리
- 플럭스 유형: 무세척 / 로진 플럭스 (할라이드 활성화)
- 직경: 0.7mm
- 용융 온도: 227°C
- 무게: 500g
- 특징: Type 505 솔리드 플럭스 코어
- 특징: 약산성 무세척 플럭스
- 특징: 높은 열 안정성
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