OMEGA 로진 프리 저잔류 1% 플럭스 땜납 와이어, 32SWG, 250g, 179°C
OMEGA 로진 프리 저잔류 1% 플럭스 땜납 와이어, 32SWG, 250g. SMT 및 정밀 납땜에 최적화된 고품질 솔루션. No Clean 플럭스로 간편한 작업.
OMEGA 로진 프리 저잔류 1% 플럭스 땜납 와이어는 표면 실장 기술(SMT) 응용 분야를 위해 특별히 설계되었습니다. 양호한 젖음 특성을 제공하며 할로겐이 없어 깨끗하고 신뢰할 수 있는 납땜 프로세스를 보장합니다. 최소한의 잔류물로 납땜 후 청소의 필요성을 줄여 시간과 노력을 절약합니다. 플럭스 함량 1%를 갖춘 이 납땜 와이어는 정밀성과 사용 편의성을 제공하며 전문가와 취미 사용자 모두에게 이상적입니다. 'No Clean'으로 분류되는 플럭스 유형은 성능에 영향을 미치지 않는 미미한 잔류물을 남겨 납땜 프로세스를 더욱 단순화합니다.
주요 특징
- 땜납 합금: 62% Sn, 36% Pb, 2% Ag
- 외경: 0.2mm (32SWG)
- 녹는 온도: 179°C
- 중량: 250g
- 플럭스 유형: No Clean
- 플럭스 함량: 1%
- 납 유/무연: 납 함유
이 고품질 땜납 와이어는 정밀성과 최소 잔류물이 중요한 정밀 전자 작업에 완벽합니다. 회로 기판, 소형 부품 또는 정교한 수리를 작업하든 OMEGA 로진 프리 땜납 와이어는 매끄럽고 효율적인 납땜 경험을 보장합니다.
- 적용 분야: SMT(표면 실장 기술), PCB 납땜, 전자 제조, 정밀 납땜 작업, 소형 전자 부품
- 호환성: 대부분의 전자 부품 및 회로 기판과 호환
- 프리미엄 품질: 높은 신뢰성과 내구성
OMEGA의 땜납 솔루션은 뛰어난 성능과 사용 편의성을 제공하여 다양한 전자 프로젝트를 성공적으로 완료할 수 있도록 합니다.
- 0-2 영업일 이내에 발송됩니다
- 전 세계 지역으로 배송: 영업일 기준 6-7일*
- 무료 배송 포함
- SMT(표면 실장 기술)
- PCB 납땜
- 전자 제조
- 정밀 납땜 작업
- 땜납 합금: 62% Sn, 36% Pb, 2% Ag
- 외경: 0.2mm (32SWG)
- 녹는 온도: 179°C
- 중량: 250g
- 플럭스 유형: No Clean
- 플럭스 함량: 1%
- 납 유/무연: 납 함유
- 로진 프리: 예
- 할로겐 프리: 예
- 잔류물: 최소
Always follow local regulations and product guidance.
영국 본토 주문 시 표준 배송 무료. 체크아웃 시 신속 배송 옵션 및 국제 배송 가능.
대부분의 제품에 대해 30일 환불 보장을 제공합니다. 불량품의 경우 14일 이내에 저희에게 연락하여 교체 또는 환불을 받으실 수 있습니다.
전체 배송 및 반품 정책 보기안전한 결제
당신의 결제 및 개인 정보를 최대한 신중하게 다룹니다. 저희 웹사이트는 전송 중인 정보를 보호하기 위해 Secure Sockets Layer(SSL)을 포함한 고급 암호화 기술을 사용합니다. 브라우저에서 'https'와 잠금 아이콘을 확인하여 보안 연결을 확인할 수 있습니다.
쿠키 정책
쿠키는 장바구니를 추적하고 귀하가 다시 방문할 때 기억함으로써 쇼핑 경험을 향상시킵니다. 또한 당사는 귀하의 브라우징 기록을 기반으로 배너 광고를 사용하여 관심 있을 만한 제품을 제시합니다.
보안 경고
피싱 사기에 주의하세요! 우리는 절대로 이메일로 개인 정보를 요청하지 않습니다. 만약 그러한 정보가 필요한 경우, 전화로 문의해 달라고 요청할 것입니다. 민감한 정보를 요청하는 이메일을 받으신 경우, 응답하지 마시고 즉시 저희에게 알려주시기 바랍니다.
유사한 제품
찾고 계셨던 제품
