OMEGA 로진 프리 저잔류 1% 플럭스 땜납 와이어, 32SWG, 250g, 179°C
OMEGA 로진 프리 저잔류 1% 플럭스 땜납 와이어, 32SWG, 250g. SMT 및 정밀 납땜에 최적화된 고품질 솔루션. No Clean 플럭스로 간편한 작업.
OMEGA 로진 프리 저잔류 1% 플럭스 땜납 와이어는 표면 실장 기술(SMT) 응용 분야를 위해 특별히 설계되었습니다. 양호한 젖음 특성을 제공하며 할로겐이 없어 깨끗하고 신뢰할 수 있는 납땜 프로세스를 보장합니다. 최소한의 잔류물로 납땜 후 청소의 필요성을 줄여 시간과 노력을 절약합니다. 플럭스 함량 1%를 갖춘 이 납땜 와이어는 정밀성과 사용 편의성을 제공하며 전문가와 취미 사용자 모두에게 이상적입니다. 'No Clean'으로 분류되는 플럭스 유형은 성능에 영향을 미치지 않는 미미한 잔류물을 남겨 납땜 프로세스를 더욱 단순화합니다.
주요 특징
- 땜납 합금: 62% Sn, 36% Pb, 2% Ag
- 외경: 0.2mm (32SWG)
- 녹는 온도: 179°C
- 중량: 250g
- 플럭스 유형: No Clean
- 플럭스 함량: 1%
- 납 유/무연: 납 함유
이 고품질 땜납 와이어는 정밀성과 최소 잔류물이 중요한 정밀 전자 작업에 완벽합니다. 회로 기판, 소형 부품 또는 정교한 수리를 작업하든 OMEGA 로진 프리 땜납 와이어는 매끄럽고 효율적인 납땜 경험을 보장합니다.
- 적용 분야: SMT(표면 실장 기술), PCB 납땜, 전자 제조, 정밀 납땜 작업, 소형 전자 부품
- 호환성: 대부분의 전자 부품 및 회로 기판과 호환
- 프리미엄 품질: 높은 신뢰성과 내구성
OMEGA의 땜납 솔루션은 뛰어난 성능과 사용 편의성을 제공하여 다양한 전자 프로젝트를 성공적으로 완료할 수 있도록 합니다.
- 0-2 영업일 이내에 발송됩니다
- 미국 지역으로 배송: 영업일 기준 3-5일*
- 무료 배송 포함
- SMT(표면 실장 기술)
- PCB 납땜
- 전자 제조
- 정밀 납땜 작업
- 땜납 합금: 62% Sn, 36% Pb, 2% Ag
- 외경: 0.2mm (32SWG)
- 녹는 온도: 179°C
- 중량: 250g
- 플럭스 유형: No Clean
- 플럭스 함량: 1%
- 납 유/무연: 납 함유
- 로진 프리: 예
- 할로겐 프리: 예
- 잔류물: 최소
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