AMP TE CONNECTIVITY Obudowa MTA-100, 26AWG, 10-pinowe złącze IDC

Obudowa AMP TE CONNECTIVITY MTA-100, 26AWG, 10-pinowe należy do niezawodnej serii złącz MTA-100, wykorzystującej technologię IDC (Insulation Displacement Contact) do efektywnego połączenia przewodu z płytką drukowaną (wire-to-board) lub przewodu z przewodem (wire-to-wire). System ten znacząco redukuje koszty pracy przy montażu wiązek przewodów, umożliwiając masowe zakończenie przewodów.

Zaprojektowana z myślą o wszechstronności, obudowa ta posiada jednorzędowe styki o rozstawie 2,54 mm oraz możliwość wprowadzania przewodów, co jest idealne dla zastosowań typu daisy-chain. Kontakty IDC mogą być używane z przewodami dyskretnymi 28-22AWG lub taśmami kablowymi z nacięciami, zapewniając elastyczność w różnych zastosowaniach.

Kluczowe cechy:

• Kolorowa obudowa ułatwiająca identyfikację grubości przewodu
• Opcje powłoki: cynowa, 15 i 30-złota dla różnych wymagań aplikacyjnych
• Zacisk z sygnałem dźwiękowym w obudowach wire-to-wire, potwierdzający bezpieczne połączenie
• Nadaje się zarówno do zastosowań przemysłowych, jak i montażu na płytce w konfiguracji prostokątnej lub pionowej

Przy napięciu znamionowym 250 V i prądzie 5 A, ta 10-pinowa obudowa zapewnia niezawodną pracę w wymagających warunkach elektrycznych. Styki ze stopu miedzi z powłoką cynową gwarantują dobrą przewodność i trwałość.