
Wytrzymała obudowa tylna D-Sub Multicomp z poliwęglanu (45°), idealna do przemysłu i profesjonalnych instalacji. Ochrona kabli i łatwa konfiguracja.
Obudowa tylna D-Sub DVPK Multicomp to wytrzymałe i lekkie rozwiązanie do zarządzania kablami, z ukośnym wylotem kabla pod kątem 45°. Wykonana z wytrzymałego poliwęglanu (PC), zapewnia ochronę i odciążenie kabli, zachowując kompaktowy i estetyczny design. Nadaje się zarówno do zastosowań przemysłowych, jak i komercyjnych, a dzięki możliwości ponownego otwierania pozwala na łatwe dostosowanie i wymianę elementów.
Kluczowe cechy:
Zaprojektowana dla złączy DB-size D-sub, ta obudowa jest idealna do środowisk przemysłowych i profesjonalnych zastosowań, gdzie kluczowe są niezawodność i łatwość użytkowania.
Always follow local regulations and product guidance.
Darmowa standardowa dostawa dla zamówień na terenie Wielkiej Brytanii. Opcje szybkiej dostawy i przesyłki międzynarodowe dostępne podczas finalizacji zamówienia.
Oferujemy 30-dniową gwarancję zwrotu pieniędzy na większość produktów. W przypadku wadliwych produktów, skontaktuj się z nami w ciągu 14 dni w celu wymiany lub zwrotu pieniędzy.
Zobacz pełną politykę dostawy i zwrotówDokładamy najwyższej staranności w ochronie Twoich płatności i danych osobowych. Nasza strona internetowa wykorzystuje zaawansowaną technologię szyfrowania, w tym Secure Sockets Layer (SSL), aby chronić Twoje informacje podczas przesyłania. Możesz zweryfikować bezpieczne połączenie, sprawdzając obecność 'https' i zamkniętej kłódki w przeglądarce.
Pliki cookie poprawiają Twoje doświadczenia zakupowe, śledząc zawartość koszyka i pamiętając Cię podczas powrotu. Używamy również reklam banerowych opartych na historii przeglądania, aby przedstawiać produkty, które mogą Cię zainteresować.
Uwaga na oszustwa phishingowe! Nigdy nie prosimy o dane osobowe drogą mailową. Jeśli takie informacje będą potrzebne, poprosimy o kontakt telefoniczny. Jeśli otrzymasz wiadomość e-mail z prośbą o podanie poufnych danych, nie odpowiadaj i natychmiast nas o tym poinformuj.