MULTICOMP PRO Obudowa z poliwęglanu IP65, 50×35×52mm, Szary

Obudowa z poliwęglanu MULTICOMP PRO w kolorze jasnoszarym (RAL 7035) to wytrzymałe rozwiązanie chroniące elektronikę, spełniające normę IP65 – pyłoszczelne i odporne na strugi wody. Idealna do montażu płytek drukowanych (PCB) lub komponentów na szynę DIN, zapewniająca bezpieczeństwo w wymagających warunkach środowiskowych.

Obudowa wyposażona w pokrywę z uszczelką i systemem wpust-wypust skutecznie zabezpiecza przed penetracją oleju, pyłu i wody. Samozaciskające się śruby mocujące (gwintowane podczas pierwszego montażu) ułatwiają szybki i bezpieczny montaż. Przelotowo-ślepe otwory montażowe umożliwiają łatwe zamocowanie na ścianie, utrzymując otwory poza obrębem uszczelki dla lepszej szczelności.

Przeznaczona do użytku zewnętrznego i przemysłowego, zachowuje wytrzymałość w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +130°C. Poliwęglanowa konstrukcja gwarantuje wysoką odporność na uderzenia, spełniając przy tym normę palności UL94-V2, co zapewnia bezpieczeństwo w aplikacjach elektrycznych.

Najważniejsze cechy:

• Materiał: Poliwęglan
• Kolor (RAL): 7035 Jasnoszary
• Klasa szczelności: IP65 (pyłoszczelna, odporna na strugi wody)
• Montaż: Ścienny (przelotowo-ślepe otwory)
• Zakres temperatur: -40°C do +130°C
• Konstrukcja pokrywy: System wpust-wypust z uszczelką

Idealna do automatyki, systemów sterowania oraz instalacji zewnętrznych – łączy trwałość, niezawodność i odporność na warunki atmosferyczne w kompaktowym formacie.