MULTICOMP Szare pudełko obudowy ABS z pokrywą, 118x98x45mm

Pudełko obudowy MULTICOMP w kolorze szarym z pokrywą to wysokiej jakości, wszechstronne rozwiązanie dla różnych zastosowań. Idealne do prototypowania, obudowy modułów elektrycznych/elektronicznych oraz zarządzania połączeniami, ta obudowa wykonana jest z wytrzymałego materiału ABS, zapewniającego trwałość i wytrzymałość, jednocześnie pozostając łatwą w modyfikacji. Można ją łatwo rozwiercić lub wyciąć w celu dostosowania do indywidualnych potrzeb, zapewniając profesjonalne i precyzyjne wykończenie.

Pokrywa jest zaprojektowana tak, aby idealnie przylegać do głównej części obudowy, zabezpieczając ją za pomocą wkrętów stożkowych w miedzianych gniazdach, co zapewnia schludne i solidne zamknięcie. Wzdłuż długości i szerokości pudełka rozmieszczone są prowadnice do mocowania płytek drukowanych, zapewniające bezpieczne umieszczenie komponentów elektronicznych.

Kluczowe cechy:

• Materiał: ABS (Akrylonitryl Butadien Styren) – wytrzymały, ale łatwy w obróbce
• Kolor: Szary – elegancki, neutralny wygląd dla uniwersalnego zastosowania
• Grubość ścianki: 1,5 mm – zapewnia równowagę między wytrzymałością a wagą
• Typ obudowy: Wielofunkcyjna – dostosowuje się do różnych projektów
• Organizacja wnętrza: Zawiera prowadnice do mocowania płytek drukowanych
• Zabezpieczenie pokrywy: Pokrywa mocowana za pomocą wkrętów stożkowych w miedzianych gniazdach
• Wymiary metryczne: 118 mm (szer.) x 98 mm (gł.) x 45 mm (wys.)
• Wymiary imperialne: 4,65” (szer.) x 3,86” (gł.) x 1,77” (wys.)

Idealny do prototypów elektrycznych, projektów DIY lub komercyjnych rozwiązań elektronicznych, to pudełko zapewnia niezawodną obudowę o profesjonalnym wyglądzie.