Pasta de soldar sem chumbo de baixa temperatura CHIP QUIK, ideal para PCBs e SMDs. Ponto de fusão 138°C, seringa 5cc.
A pasta de soldar CHIP QUIK sem chumbo e de baixa temperatura numa seringa aplicadora de 5cc oferece uma aplicação precisa para trabalhos de montagem e reparação de PCBs (Placas de Circuito Impresso). Esta pasta de soldar sem chumbo e sem necessidade de limpeza apresenta um ponto de fusão baixo (138°C), reduzindo o risco de danos térmicos em componentes eletrónicos sensíveis. A sua formulação garante uma excelente compatibilidade de humectação na maioria dos acabamentos de placa, minimizando os vazios para juntas de solda fiáveis.
Principais Características
Especificações
Ideal para reparação, montagem SMD e prototipagem, esta pasta de soldar oferece um desempenho superior, garantindo simultaneamente a segurança dos componentes.
Entrega padrão gratuita em encomendas no território continental do Reino Unido. Opções de entrega expressa e envio internacional disponíveis no checkout.
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