Pasta de solda sem chumbo CHIP QUIK, baixa temperatura (138°C), seringa 10cc. Ideal para eletrónica sensível e montagem profissional.
A pasta de solda CHIP QUIK sem chumbo e de baixa temperatura em seringa oferece uma solução no-clean e sem chumbo para aplicações de soldadura de precisão. O seu baixo ponto de fusão (138°C) minimiza os danos térmicos em componentes delicados, tornando-a ideal para eletrónica sensível. A seringa com êmbolo e ponta permite uma aplicação fácil e controlada.
Esta pasta de solda apresenta excelente compatibilidade de molhagem com a maioria dos acabamentos de placas e deixa um resíduo transparente. O baixo nível de vazios garante ligações de solda fiáveis, enquanto a ampla janela de processo se adapta a várias condições de soldadura. A pasta é adequada para aplicação e compatível com cabeças de impressão fechadas, sendo versátil para diferentes configurações de soldadura.
Características Principais:
Vida útil:
Composição da liga de solda:
Com um peso de 35g e capacidade de 10cc, esta seringa de pasta de solda é uma escolha conveniente e fiável para montagem e reparação profissional de eletrónica.
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