CHIP QUIK Pasta de Solda sem Chumbo e Baixa Temperatura em Seringa, 10cc

A pasta de solda CHIP QUIK sem chumbo e de baixa temperatura em seringa oferece uma solução no-clean e sem chumbo para aplicações de soldadura de precisão. O seu baixo ponto de fusão (138°C) minimiza os danos térmicos em componentes delicados, tornando-a ideal para eletrónica sensível. A seringa com êmbolo e ponta permite uma aplicação fácil e controlada.

Esta pasta de solda apresenta excelente compatibilidade de molhagem com a maioria dos acabamentos de placas e deixa um resíduo transparente. O baixo nível de vazios garante ligações de solda fiáveis, enquanto a ampla janela de processo se adapta a várias condições de soldadura. A pasta é adequada para aplicação e compatível com cabeças de impressão fechadas, sendo versátil para diferentes configurações de soldadura.

Características Principais:

• Formulação no-clean – Reduz a necessidade de limpeza pós-soldagem.
• Tipo de fluxo: Sintético No Clean.
• Baixa temperatura de fusão (138°C) – Minimiza o risco de danos nos componentes.
• Longa vida útil no estêncil – Aumenta a eficiência em produção em grande volume.
• Velocidades de impressão até 100mm/seg – Facilita uma aplicação rápida e precisa.

Vida útil:

• Refrigerada: >6 meses.
• Não refrigerada: >2 meses.

Composição da liga de solda:

• 42% Sn (Estanho), 57.6% Bi (Bismuto), 0.4% Ag (Prata).

Com um peso de 35g e capacidade de 10cc, esta seringa de pasta de solda é uma escolha conveniente e fiável para montagem e reparação profissional de eletrónica.