CHIP QUIK Pasta de Solda sem Chumbo e Baixa Temperatura em Seringa, 10cc
Pasta de solda sem chumbo CHIP QUIK, baixa temperatura (138°C), seringa 10cc. Ideal para eletrónica sensível e montagem profissional.
A pasta de solda CHIP QUIK sem chumbo e de baixa temperatura em seringa oferece uma solução no-clean e sem chumbo para aplicações de soldadura de precisão. O seu baixo ponto de fusão (138°C) minimiza os danos térmicos em componentes delicados, tornando-a ideal para eletrónica sensível. A seringa com êmbolo e ponta permite uma aplicação fácil e controlada.
Esta pasta de solda apresenta excelente compatibilidade de molhagem com a maioria dos acabamentos de placas e deixa um resíduo transparente. O baixo nível de vazios garante ligações de solda fiáveis, enquanto a ampla janela de processo se adapta a várias condições de soldadura. A pasta é adequada para aplicação e compatível com cabeças de impressão fechadas, sendo versátil para diferentes configurações de soldadura.
Características Principais:
- Formulação no-clean – Reduz a necessidade de limpeza pós-soldagem.
- Tipo de fluxo: Sintético No Clean.
- Baixa temperatura de fusão (138°C) – Minimiza o risco de danos nos componentes.
- Longa vida útil no estêncil – Aumenta a eficiência em produção em grande volume.
- Velocidades de impressão até 100mm/seg – Facilita uma aplicação rápida e precisa.
Vida útil:
- Refrigerada: >6 meses.
- Não refrigerada: >2 meses.
Composição da liga de solda:
- 42% Sn (Estanho), 57.6% Bi (Bismuto), 0.4% Ag (Prata).
Com um peso de 35g e capacidade de 10cc, esta seringa de pasta de solda é uma escolha conveniente e fiável para montagem e reparação profissional de eletrónica.
Precisa de quantidades maiores? Precisa de quantidades adicionais? Entre em contacto e iremos tratar disso por si.
- Enviado em 0-2 dias úteis
- Entrega para Estados Unidos: 3-5 dias úteis*
- Portes de Envio Incluídos
- Soldadura de componentes eletrónicos delicados
- Reparação de eletrónica
- Montagem profissional de placas de circuito
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- Tipo: Sem chumbo e baixa temperatura
- Ponto de fusão: 138°C
- Formulação: No-clean
- Tipo de fluxo: Sintético No Clean
- Vida útil refrigerada: >6 meses
- Vida útil não refrigerada: >2 meses
- Composição: 42% Sn, 57.6% Bi, 0.4% Ag
- Peso: 35g
- Capacidade: 10cc
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