CHIP QUIK Pasta de Soldar Sem Limpeza Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, Mistura 2 Componentes
Pasta de soldar sem chumbo CHIP QUIK, ideal para SMT, BGA, e retrabalho. Baixo resíduo, alta fiabilidade.
A pasta de soldar sem limpeza CHIP QUIK Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 é uma solução de soldadura sem chumbo, de alto desempenho, ideal para montagem e reparação de componentes eletrónicos de precisão. Esta mistura de dois componentes garante uma aplicação fácil e um desempenho de soldagem excelente. Contém um fluxo sintético sem limpeza, com classificação REL0, o que significa que deixa resíduos mínimos, eliminando a necessidade de limpeza pós-soldagem. A pasta tem um alto teor de metal de 87%, garantindo juntas de solda fortes e fiáveis.
O tamanho de partícula T4 (20-38 mícrons) torna esta pasta especialmente adequada para aplicações de pitch fino e montagem superficial (SMT), oferecendo excelentes características de aderência e fluxo. Tem uma temperatura de fusão de 217°C, sendo compatível com uma ampla gama de processos de soldagem, desde soldadura manual até técnicas de reflow e ar quente.
Principais Aplicações
- Tecnologia de montagem superficial (SMT)
- Soldadura de componentes de pitch fino
- Reparação e retrabalho de PCBs
- Soldadura BGA e QFN
- Montagens eletrónicas de alta fiabilidade
- Enviado em 0-2 dias úteis
- Entrega para Estados Unidos: 3-5 dias úteis*
- Portes de Envio Incluídos
- Montagem superficial (SMT)
- Soldadura de pitch fino
- Reparação e retrabalho de PCBs
- Soldadura BGA/QFN
- Composição: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
- Tipo de fluxo: Sintético sem limpeza (REL0)
- Teor de metal: 87%
- Tamanho de partícula: T4 (20-38 mícrons)
- Temperatura de fusão: 217°C
- Peso: 40g
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