Fio de Soldar sem Chumbo MULTICOMP 0,7mm 250g (Tipo 511)

O Fio de Soldar sem Chumbo MULTICOMP Tipo 511 é um fio de soldar com núcleo de fluxo sólido de alta qualidade, concebido para aplicações de soldadura fiáveis. Este fio de soldar é especialmente formulado para complementar processos de soldadura por onda e por refluxo sem limpeza, tornando-o uma excelente escolha tanto para operações industriais como de reparação.

Características Principais:

• Formulação sem Haletos: Ideal para utilizadores que necessitam de uma solução de soldadura amiga do ambiente.
• Soldadura Rápida: Eficaz em superfícies de cobre, latão e revestidas com solda, com boa atividade em níquel dependendo do seu estado de oxidação.
• Fluxo sem Limpeza: Elimina a necessidade de limpeza pós-soldadura, poupando tempo e esforço.

Composição do Material:

• Liga de Solda: 99,3% Estanho, 0,7% Cobre (SnCu)
• Tipo de Fluxo: Fluxo No Clean e Rosin
• Nível de Ativação: Normal

Aplicações:

• Soldadura por Onda e por Refluxo: Concebido para montagem industrial de PCBs.
• Operações de Reparação: Adequado para processos pós-limpagem sem necessidade de limpeza adicional.
• Electrónica Geral: Ideal para amadores e profissionais que trabalham com superfícies de cobre, latão ou níquel.

Este fio de soldar garante uma ligação limpa e fiável com uma temperatura de fusão de 227°C, tornando-o altamente versátil para diversas tarefas de soldadura eletrónica. O diâmetro de 0,7mm proporciona precisão, enquanto a bobina de 250g oferece um excelente valor para uso diário.