Fio de solda sem chumbo MULTICOMP (0.9mm, 250g) com fluxo de resina. Ideal para eletrónica, cumpre normas de segurança.
O Fio de Solda Sem Chumbo MULTICOMP oferece um desempenho de alta qualidade para montagem eletrónica e reparações diversas. Com uma composição de 99,3% de estanho e 0,7% de cobre, cumpre todas as regulamentações de produtos sem chumbo.
Este fio de solda contém núcleos múltiplos de fluxo à base de resina e ativado com halogeneto, garantindo soldadura rápida e fiável em superfícies de cobre, latão ou revestidas com solda. O seu resíduo não corrosivo e de cor clara elimina a necessidade de limpeza pós-soldagem, tornando-o ideal para processos de soldagem por onda e reflow, bem como para operações de reparação.
Características Principais:
Especificações Técnicas:
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