Fio de soldar sem chumbo MULTICOMP, 0.5mm, 250g, para reparação e montagem de PCBs. Fluxo de núcleo múltiplo e resíduos sem limpeza.
O Fio de Soldar Sem Chumbo MULTICOMP oferece um desempenho excecional para todas as aplicações de montagem e reparação eletrónica de uso geral. Formulado especialmente para processos de soldadura por onda e reflow sem limpeza, elimina a necessidade de limpeza adicional, poupando tempo e recursos.
Principais características
Este fio de soldar é perfeito para reparação de eletrónica, montagem de PCBs e projetos de hobby onde a fiabilidade e facilidade de uso são essenciais. Com um diâmetro de 0.5mm e um carretel de 250g, garante uma aplicação suave e durabilidade prolongada.
Entrega padrão gratuita em encomendas no território continental do Reino Unido. Opções de entrega expressa e envio internacional disponíveis no checkout.
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