High-quality Chip Quik Leaded Alloy for safe and efficient SMD removal. Perfect for electronics repair, prototyping and rework.
Chip Quik 无清洁助焊剂针筒，10毫升，适用于 BGA、倒装芯片及精密焊接任务，提供精准涂覆和高效清洁。
Chip Quik 无铅SMD拆卸合金提供高效、环保的SMD拆卸解决方案，适用于消费电子、工业设备和DIY项目，符合RoHS标准，操作简便。
CHIP QUIK无铅免洗助焊膏，专为BGA和倒装芯片设计。非腐蚀性残留，支持精密点胶，适用多种焊接环境。
Chip Quik T3目数10毫升免洗焊锡膏注射器，高效精密焊接，兼容自动化流程，适用于电子维修与组装。
Chip Quik免清洗水溶性焊锡膏，Sn63/Pb37合金配方熔点183°C，适合精细焊接、维修和电子DIY，10cc注射器精准控制
Get precise soldering with CHIP QUIK No-Clean Solder Paste in syringe applicator. Professional & hobbyist use. Sn96.5/Ag3/Cu0.5 alloy. 50g.
Chip Quik 无铅免清洗锡膏，10毫升针筒装，适用于精密电子焊接，环保无铅，免清洗，合金成分96.5%锡，3%银，0.5%铜。
The CHIP QUIK Complete Lead-Free Solder Desolder Rework Kit is a professional-grade solution with lead-free formulation and portable design for precise soldering tasks.
CHIP QUIK全套无铅焊锡拆焊维修工具，符合RoHS环保标准，12件专业套装含防静电配件，适合电路板返修、电子元件改装等高精度作业
CHIP QUIK无铅低温焊锡膏，5cc注射器包装，适合精密PCB焊接。熔点低138°C保护敏感电子元件，免清洗，用于返修、SMD组装和原型开发。
CHIP QUIK 免清洗粘性助焊剂，适用于BGA焊接和倒装芯片焊接，无腐蚀性、不导电，提供出色的润湿性能和延长模板寿命。
CHIP QUIK NC191免清洗助焊剂套装含6支2ml软管。适用于BGA植球、倒装芯片焊接和电路板维修，非导电不腐蚀残留可免清洗。现货速发。
CHIP QUIK4.5英尺含铅SMD拆卸专用焊锡合金，适用于PCB电路板维修、元器件返工及电子设备修复，是电子工程师必备工具。
Chip Quik免清洗无铅锡膏，15克T4颗粒，含Sn42/Bi57.6/Ag0.4合金，138°C熔点，适用于PCB组装和精细电子焊接。
CHIP QUIK 无铅焊锡膏，138°C低熔点，20-38微米T4颗粒，适用于精密电子焊接，SMD和回流焊工艺，60克/瓶
CHIP QUIK无残留ROHS标准焊锡膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5。适用于电子焊接SMT设备及PCB返修，高达87%金属含量确保优质电流流动。无需清洗残留，熔点217℃。一个理想的高可靠焊工伴侣.
CHIP QUIK 免洗焊锡膏，60克，Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 合金，适用于 PCB 组装和精密焊接，提供高效可靠的焊接性能。
CHIP QUIK非易燃水性助焊笔，10毫升环保配方，通过水/IPA轻松清洁。适用电子返修与焊接，24个月长效保质，精准笔式点胶设计。
CHIP QUIK免洗液体助焊笔10ml，适用于含铅无铅焊接，水性配方无残留，笔式精确点胶，24个月保质期，专业电子焊接首选
CHIP QUIK 15ml免洗液体助焊剂补充液，无残留安全配方，适用电子元器件焊接与返工，专业级品质保证。
CHIP QUIK 30ml免洗助焊液补充装，适用于CQ4LF助焊笔。水基安全配方，焊接无残留，保质期长达2年。
CHIP QUIK 30毫升免清洗粘性助焊剂，适用于BGA球焊和倒装芯片焊接，无残留，兼容无铅和有铅焊锡，精密注射器包装。
High-performance halogen-free tack flux in a 10cc syringe for precision soldering. Suitable leaded/lead-free, no-clean formula, ideal for BGA & PCB repair.
