AMP - TE CONNECTIVITY AMPMODU Mod II 4x2位插座外壳
AMP - TE CONNECTIVITY AMPMODU Mod II 4x2位工业级插座外壳，适用于PCB互连与自动化控制。3A电流，2.54mm间距，耐温-40°C~80°C。
AMP - TE CONNECTIVITY AMPMODU Mod II 插座外壳为可靠电气连接提供全面解决方案，符合主流行业标准。该外壳提供垂直和水平PCB安装配置，以及专为带绝缘支撑的压接卡扣触点设计的电缆安装款式。PCB和电缆安装插座均配备防反插设计和卡扣锁定结构，确保与兼容插头配对时连接的牢固性与精确性。
核心特性
- 每触点最大电流： 3A
- 间距： 2.54毫米
- 工作温度范围： -40°C 至 80°C
- 接触电阻： 15毫欧
- 绝缘电阻： 5000兆欧
- 材质： 热塑性塑料（UL 94V-1和UL 94V-0阻燃等级）
- 触点镀层选项： 锡或金镀层
- 配对插头规格： 配备0.63毫米插针确保连接稳固
行业领先的耐用性 专为严苛工业环境设计，外壳采用加固结构，卡扣锁定与防反插机制实现防呆组装，显著降低安装错误风险。
典型应用场景
- 工业自动化设备
- PCB板间互连
- 控制系统集成
注意： 因市场需求旺盛，交货周期可能延长。本产品不参与折扣活动。 3 | 华为(HUAWEI) Mate系列手机壳 高端商务防摔款 适用Mate40 Pro */keywords:phone case, huawei mate, protective case, business style
- 触点电流：每触点最大3A
- 间距尺寸：2.54毫米
- 温度范围：-40°C 至 80°C
- 接触电阻：15毫欧
- 绝缘电阻：5000兆欧
- 材质：热塑性塑料 (UL 94V-1/V-0 阻燃等级)
- 触点镀层：锡或金
- 配对接口：0.63毫米插针
- 重量：50克
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