
CHIP QUIK 138°C低熔点无铅免洗锡膏,50g装,适用于精密电子焊接和BGA返修。长模板寿命,最高100mm/s印刷速度。
CHIP QUIK 无铅低温免洗锡膏是一款先进且用户友好的精密焊接解决方案。这款锡膏采用50克罐装,非常适合专业人员和业余爱好者的使用需求。其低熔点138°C可有效减少对敏感元件的热损伤,允许在更低的温度下进行焊接操作。
该锡膏可实现高达100毫米/秒的印刷速度,并提供长模板寿命,显著提升生产效率。
主要优势:
兼容性:
理想用途: 电子精密焊接、PCB组装和返修等对温度敏感的应用场景。该产品特别适合需要低温操作的BGA返修工作,为芯片级维修提供可靠解决方案。锡膏的流变特性确保精确的沉积控制,而其触变性能则保证优异的形状保持能力。70克的包装规格既满足了工业量产需求,也适合实验室和小批量生产使用。产品符合RoHS标准,环保安全。通过精心调配的助焊剂系统,即使在无铅工艺下也能实现良好的焊接效果。适用于01005、0201等超小型元件焊接,是SMT行业的理想选择。建议保存于0-5°C环境以延长使用寿命,使用前需充分回温至室温并搅拌均匀。
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