CHIP QUIK 无铅低温免洗锡膏 50克装
CHIP QUIK 138°C低熔点无铅免洗锡膏，50g装，适用于精密电子焊接和BGA返修。长模板寿命，最高100mm/s印刷速度。
CHIP QUIK 无铅低温免洗锡膏是一款先进且用户友好的精密焊接解决方案。这款锡膏采用50克罐装，非常适合专业人员和业余爱好者的使用需求。其低熔点138°C可有效减少对敏感元件的热损伤，允许在更低的温度下进行焊接操作。
该锡膏可实现高达100毫米/秒的印刷速度，并提供长模板寿命，显著提升生产效率。
主要优势：
- 免洗配方，焊后残留极少，减少清洁步骤
- 优异的润湿兼容性，适用于大多数板面处理工艺
- 低空洞率确保牢固耐久的焊点
- 宽广的工艺窗口适应多种应用场景
- 保质期：冷藏保存6个月以上，常温下2个月以上
兼容性：
- 适用于点胶应用
- 完美配合封闭式打印头使用
理想用途： 电子精密焊接、PCB组装和返修等对温度敏感的应用场景。该产品特别适合需要低温操作的BGA返修工作，为芯片级维修提供可靠解决方案。锡膏的流变特性确保精确的沉积控制，而其触变性能则保证优异的形状保持能力。70克的包装规格既满足了工业量产需求，也适合实验室和小批量生产使用。产品符合RoHS标准，环保安全。通过精心调配的助焊剂系统，即使在无铅工艺下也能实现良好的焊接效果。适用于01005、0201等超小型元件焊接，是SMT行业的理想选择。建议保存于0-5°C环境以延长使用寿命，使用前需充分回温至室温并搅拌均匀。
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- 净含量: 50克
- 重量: 70克(总重)
- 熔点: 138°C
- 印刷速度: 达100mm/秒
- 储存条件: 冷藏0-5°C
- 室温保质期: 2个月
- 冷藏保质期: 6个月
- 粘度: 触变性配方
- 成分: 无铅合金
- RoHS标准: 合规
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