Chip Quik 无铅免清洗锡膏,10毫升针筒装,适用于精密电子焊接,环保无铅,免清洗,合金成分96.5%锡,3%银,0.5%铜。
Chip Quik 无铅免清洗锡膏 是一款高质量、可水洗的锡膏,专为精密焊接应用设计。采用方便的10毫升针筒包装,确保每次使用时都能轻松涂抹并实现一致的结果。无铅配方使其环保,而免清洗助焊剂类型则减少了焊接后的残留物,最大限度地减少了额外的清洁需求。
此款锡膏的合金成分为96.5%锡(Sn)、3%银(Ag)和0.5%铜(Cu),确保焊接点的牢固和耐用。其熔点为217°C,非常适合要求精密和可靠性的电子焊接任务。
理想用途:
可水洗配方在需要时易于清洁,适用于需要去除残留物的应用场景。无论您是专业人士还是业余爱好者,这款锡膏都能为您的焊接项目提供卓越的性能。
产品规格
使用场景
产品特性
注意事项
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