CHIP QUIK 无铅焊锡膏针筒，15克，Sn96/Ag3/Cu0.5
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CHIP QUIK 15克无铅焊锡膏针筒，环保配方Sn96/Ag3/Cu0.5，高速印刷，低空洞率，适用于电子组装与维修。
Chip Quik电子组装PCB焊接免清洗焊锡无铅焊锡膏焊锡膏针筒修复工具
CHIP QUIK 无铅焊锡膏针筒是一款高性能免清洗焊锡膏，专为精密应用而设计。这款热稳定性极佳的焊锡膏采用便捷的针筒式包装，配备推杆和针头，非常适合手动和自动点胶操作。
主要特点
- 无铅配方： 环保，合金成分为 Sn96/Ag3/Cu0.5
- 高速印刷： 支持高达125毫米/秒的印刷速度
- 长模板寿命： 减少模板清洁频率
- 宽工艺窗口： 适应多种焊接条件
- 低空洞率： 确保可靠的电气连接
- 优异的润湿兼容性： 适用于大多数板面处理
- 残留物少： 焊接后残留物极少
- 点胶级别： 适合精确应用
技术规格
- 合金：Sn96/Ag3/Cu0.5
- 助焊剂类型：合成免清洗
- 焊锡成分：96.5% Sn，3% Ag，0.5% Cu
- 熔化温度：220°C
- 重量：15克
这款焊锡膏是专业电子组装和维修的理想选择，提供可靠的性能和一致的结果。
适用于： 电子设备组装、PCB焊接、修复工作等。
安装支持： 针筒式包装便于操作和精确控制。
材料类型： 环保无铅焊锡膏，适配各种电子元件。
产品等级： 高品质工业级，满足专业需求。
认证与合规： 符合RoHS标准，确保环境友好。
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- 助焊剂类型: 合成免清洗
- 焊锡成分: 96.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu
- 熔化温度: 220°C
- 重量: 15克
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