
CHIP QUIK专为精密焊接打造的免清洗无铅锡膏。T4锡粉粒径适配精密钢网,低温220°C熔融,提供低空洞高可靠焊点。50g防氧化罐装。
CHIP QUIK 无卤免清洗铅锡膏以其优异的热稳定性配方,为高精度焊接应用提供卓越性能。此款50g罐装锡膏具有更长的钢网使用寿命和更宽的工艺窗口,是专业工程师和电子爱好者的理想之选。
锡膏呈现良好的润湿性,与大多数电路板表面处理工艺兼容,确保焊点高度可靠。低空洞率和透明无残留的特性,使焊接作业更清洁高效。锡膏为点涂级配方,兼容封闭式印刷头,便于精准作业。
核心优势
技术参数
本产品广泛适用于电子组装、样机制作及维修领域,以高性能与可靠性满足不同场景的焊接需求。帕布蜡盒包装更便于存储及取用,确保锡膏处于最佳使用状态。在该版本中我们优化了锡膏粘稠度的控制,使其在点涂或印刷过程中展现更顺滑的操作体验。搭配磁性钢网使用时,可有效减少锡膏残留。使用过程中请注意避开明火并保持工作区域通风干燥。建议保存在低于25°C的恒温环境中以获得最佳性能。如有疑问可参阅随货技术参数表或联系客服团队获得技术支持。
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