CHIP QUIK 无卤免清洗锡膏 (低温型 T4锡粉 50g)
CHIP QUIK专为精密焊接打造的免清洗无铅锡膏。T4锡粉粒径适配精密钢网，低温220°C熔融，提供低空洞高可靠焊点。50g防氧化罐装。
CHIP QUIK 无卤免清洗铅锡膏以其优异的热稳定性配方，为高精度焊接应用提供卓越性能。此款50g罐装锡膏具有更长的钢网使用寿命和更宽的工艺窗口，是专业工程师和电子爱好者的理想之选。
锡膏呈现良好的润湿性，与大多数电路板表面处理工艺兼容，确保焊点高度可靠。低空洞率和透明无残留的特性，使焊接作业更清洁高效。锡膏为点涂级配方，兼容封闭式印刷头，便于精准作业。
核心优势
- 免清洗配方，节省后处理步骤
- 卓越热稳定性保障焊接一致性
- 广泛适配各类电路板表面处理材质
- 透明残胶与低空洞确保优质焊点
- 工艺宽容度高，延长钢网使用周期
技术参数
- 合金成分：Sn96/Ag3/Cu0.5
- 助焊剂类型：合成免清洗型
- 合金比例：96.5%锡，3%银，0.5%铜
- 熔化温度：220°C
- 净含量：50克
- 锡粉粒度：T4(符合J-STD-005标准)
本产品广泛适用于电子组装、样机制作及维修领域，以高性能与可靠性满足不同场景的焊接需求。帕布蜡盒包装更便于存储及取用，确保锡膏处于最佳使用状态。在该版本中我们优化了锡膏粘稠度的控制，使其在点涂或印刷过程中展现更顺滑的操作体验。搭配磁性钢网使用时，可有效减少锡膏残留。使用过程中请注意避开明火并保持工作区域通风干燥。建议保存在低于25°C的恒温环境中以获得最佳性能。如有疑问可参阅随货技术参数表或联系客服团队获得技术支持。
- 合金: Sn96/Ag3/Cu0.5
- 助焊剂类型: 合成免清洗型
- 合金比例: 96.5%锡，3%银，0.5%铜
- 熔化温度: 220°C
- 包装规格: 50g
- 锡粉粒径: T4 粒度 (符合J-STD-005标准)
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