CHIP QUIK 低温无铅焊锡丝 0.76mm 9.75米
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CHIP QUIK 0.76mm低熔点无铅焊锡丝，138℃低温焊接不伤元件，适用精密电子维修/PCB组装/SMD焊接，需配合专用助焊剂使用
电子维修焊接耗材焊锡丝低温焊接SMD焊接CHIPQUIKPCB组装无铅焊料
CHIP QUIK 低温无铅焊锡丝为低温焊接应用提供优质解决方案。实心焊芯不含助焊剂的设计确保了焊接过程洁净精准，尤其适合精密电子元器件焊接。
此款焊锡丝需配合CHIP QUIK SMD291助焊剂使用，可显著提升表面贴装元件(SMD)焊接的可靠性。无铅合金材质(Sn/Bi/Ag)符合现代环保与安全标准，是商业应用和电子爱好者的理想选择。
核心优势
- 138°C低熔点显著降低元器件热应力
- 165mm管状包装便携易用
- 环保无铅合金材质
- 与CHIP QUIK SMD291助焊剂完美匹配
本产品是电子产品维修、原型开发及PCB组装等低温焊接场景的卓越选择。
技术参数
- 直径：0.76毫米
- 长度：9.75米
- 合金成分：锡/铋/银(Sn/Bi/Ag)
- 熔点：138°C
- 包装规格：165mm管装
- 重量：90克
- 认证：符合RoHS环保标准
- 用途：表面贴装元件焊接/精密电子维修
- 兼容性：需配合专用助焊剂使用
- 储存要求：阴凉干燥环境
- 质保期限：原厂密封包装未拆封2年质保
- 安全警示：使用请佩戴护目镜
- 特殊说明：本产品为无铅工艺专用焊料
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- 电子产品维修
- 电子原型开发
- PCB电路板组装
- 表面贴装元件(SMD)焊接
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- 直径：0.76毫米
- 长度：9.75米
- 合金材质：锡/铋/银（Sn/Bi/Ag）
- 熔点：138℃
- 包装规格：165mm管装
- 净重：90克
- 不含助焊剂
- 配套使用：CHIP QUIK SMD291型号助焊剂
- 认证标准：RoHS
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