CHIP QUIK 0.76mm低熔点无铅焊锡丝,138℃低温焊接不伤元件,适用精密电子维修/PCB组装/SMD焊接,需配合专用助焊剂使用
CHIP QUIK 低温无铅焊锡丝为低温焊接应用提供优质解决方案。实心焊芯不含助焊剂的设计确保了焊接过程洁净精准,尤其适合精密电子元器件焊接。
此款焊锡丝需配合CHIP QUIK SMD291助焊剂使用,可显著提升表面贴装元件(SMD)焊接的可靠性。无铅合金材质(Sn/Bi/Ag)符合现代环保与安全标准,是商业应用和电子爱好者的理想选择。
核心优势
本产品是电子产品维修、原型开发及PCB组装等低温焊接场景的卓越选择。
技术参数
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