CHIP QUIK 无铅免清洗焊锡膏 5cc针筒式
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CHIP QUIK无铅免清洗焊锡膏针筒，5cc容量，适用于PCB组装、原型制作和电子维修，提供高速印刷和低空洞率等卓越性能。
SMTChip Quik焊接工具电子元件电子维修免清洗PCB焊接焊锡膏无铅焊料
CHIP QUIK 无铅免清洗焊锡膏针筒为您的焊接需求提供便捷精准的解决方案。这款无铅焊锡膏采用5cc针筒式包装，配备推杆和针头，确保操作简便控制精准。
免清洗配方产生的残留物极少，无需焊后清洁，大大提升工作效率。
关键特性：
- 高速印刷能力：支持最高100mm/秒的印刷速度，满足高效生产需求
- 模板寿命长： 延长模板使用寿命，提高生产效率
- 宽泛工艺窗口： 适应多种焊接条件
- 低空洞率： 确保焊点可靠牢固
- 优异润湿性： 兼容大多数表面处理工艺
- 精准分配级别： 电子装配中理想的高精度材料
- BONO测试达标： 通过率1.56%，可靠性高
产品规格：
- 助焊剂类型： 合成型免清洗
- 焊料合金： 96.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu
- 熔融温度： 220°C
- 保质期： 冷藏>6个月/常温保存>2个月
适用于PCB组装、原型制作和小规模维修，是电子工程师和爱好者的必备工具。芯片级焊接的理想选择。无铅焊料，环保安全。精密电子装配，性能稳定可靠。产品采用针筒式包装，使用方便，计量精准。焊接工艺升级，提升工作效率，保证产品质量。电子产品制造领域不可或缺的焊接材料。
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- 助焊剂类型：合成型免清洗
- 焊料合金成分：96.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu
- 熔融温度：220°C
- 保质期：冷藏>6个月，常温保存>2个月
- 重量：30克
- 包装形式：5cc针筒式带推杆和针头
- BONO测试通过率：1.56%
- 最大印刷速度：100mm/秒
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