CHIP QUIK 免洗焊锡膏 Sn63/Pb37 T3网目 50克装
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CHIP QUIK免洗焊锡膏Sn63/Pb37合金提供高可靠性焊接，适用于工业与专业电子产品组装和维修。50克装，兼容SMT应用。
CHIP QUIK 免洗焊锡膏为专业焊接应用提供卓越性能，采用Sn63/Pb37合金成分，确保高可靠性和对大多数板面处理具有优异的润湿兼容性。产品采用便利的50克罐装，提供宽工艺窗口和清洁残留物，实现卓越焊接效果。
此款点胶级焊锡膏兼容封闭式打印头，支持最高100毫米/秒的印刷速度，确保高效生产工艺。其低空洞率和长模版寿命有助于在表面贴装技术（SMT）应用中保持高精度。此外，通过BONO测试，确保高焊接接头完整性。
主要特点
- 免洗助焊剂类型减少了焊后清洗需求
- 保质期为超过12个月（冷藏）或超过6个月（非冷藏），延长可用性
- 183°C的熔点确保牢固结合
- 合成免洗助焊剂最小化残留物
适用于工业和专业用途，此焊锡膏确保了高质量接头且维护需求低，是电子组装和维修的理想选择。
产品规格
- 合金成分：Sn63/Pb37
- 助焊剂类型：免洗
- 熔点：183°C
- 重量：50克
- 包装：罐装
- 印刷速度：最高100毫米/秒
- 适用：SMT应用、电子组装与维修
- 特征：低空洞、长模版寿命
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焊锡膏
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应用场景
- 印刷电路板(PCB)焊接
- 电子元件组装
- 表面贴装技术(SMT)应用
- 电子维修
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- 合金成分: Sn63/Pb37
- 助焊剂类型: 免洗
- 熔点: 183°C
- 重量: 50克
- 包装: 罐装
- 印刷速度: 最高100毫米/秒
- 适用: SMT应用、电子组装与维修
- 特征: 低空洞
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