MOLEX C-Grid III 三路防反插连接器壳体
MOLEX C-Grid III聚苯醚材质三路防反插连接器壳体，2.54mm标准间距，支持压接/绝缘位移双技术，适用于汽车电子、工业设备及消费电子产品
MOLEX C-Grid III 三路防反插连接器壳体是一款采用坚固聚苯醚（PPO）材质的高品质互连元件。作为MOLEX行业领先的C-Grid III 90123系列产品，该壳体提供卓越的设计灵活性和模块化特性，完全符合最新的工业性能与可靠性标准。
这款第三代连接器系列同时支持压接和绝缘位移端子压接技术，为工程师提供全面的互连灵活性。创新的南北双向触点排布设计，为多样化应用提供优异的连接选项。
核心特性
- 高强度壳体: 由耐用聚苯醚材质制成
- 无卤素设计: 确保更安全的操作环境
- 2.54毫米间距: 标准兼容性设计
- 三路配置: 灵活连接方案
- 专为797582022和797582023压接端子设计
应用场景
此防反插壳体广泛应用于工业领域，包括：
- 商用电子设备
- 消费电子产品
- 汽车电子系统
- 工业机械设备
产品重量: 20克
适用端子型号: 797582022, 797582023 (压接端子型号)
触点排布: 改进的南北双向布局
认证标准: 符合工业级连接器最新规范
连接技术: 压接与绝缘位移双重兼容
材质成分: 聚苯醚(PPO)+30%玻璃纤维增强
- 材质: 聚苯醚(PPO)
- 间距: 2.54毫米
- 配置: 三路
- 设计: 防反插结构
- 认证: 符合工业标准
- 端子兼容: 797582022/797582023型号
- 重量: 20克
- 阻燃等级: UL94 V-0
- 工作温度: -40°C至+105°C
- 触点布局: 南北双向
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