MULTICOMP无铅焊锡丝0.9mm/500g,锡铜合金配方,卤素活化免洗助焊剂,适合PCB组装、电子维修及DIY焊接,熔点227°C精准高效。
MULTICOMP 无铅焊锡丝采用精密的99.3%锡和0.7%铜合金配方,专为铜、黄铜及镀镍表面的快速可靠焊接而优化。这款511型焊锡丝采用卤素活化免洗助焊剂,焊接后无需清洁,同时确保牢固耐用的连接。
浅色残留物和松香基助焊剂芯确保超强润湿能力,实现更快速平滑的焊接操作。这款焊丝非常适合通用无铅电子组装,包括波峰焊、回流焊及维修作业。
产品特点:
该焊锡丝专为PCB组装、元件返修和DIY电子制作设计,专业工程师和电子爱好者皆适用。
重量: 520克
适用场景:
技术参数:
英国本土订单免标准运费。结账时可选快递配送及国际运输服务。
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