MULTICOMP 无铅焊锡丝 0.9毫米 500克
¥923.95
MULTICOMP无铅焊锡丝0.9mm/500g，锡铜合金配方，卤素活化免洗助焊剂，适合PCB组装、电子维修及DIY焊接，熔点227°C精准高效。
MULTICOMPdiy工具电子焊接焊锡线无铅焊锡丝PCB组装免洗焊锡焊丝
MULTICOMP 无铅焊锡丝采用精密的99.3%锡和0.7%铜合金配方，专为铜、黄铜及镀镍表面的快速可靠焊接而优化。这款511型焊锡丝采用卤素活化免洗助焊剂，焊接后无需清洁，同时确保牢固耐用的连接。
浅色残留物和松香基助焊剂芯确保超强润湿能力，实现更快速平滑的焊接操作。这款焊丝非常适合通用无铅电子组装，包括波峰焊、回流焊及维修作业。
产品特点:
- 无铅配方符合国际立法标准
- 卤素活化助焊剂增强润湿性和抗氧化性
- 227°C熔点实现高效热传导
- 0.9毫米直径精准适用于电子元件焊接
- 500克线轴装满足项目大批量需求
该焊锡丝专为PCB组装、元件返修和DIY电子制作设计，专业工程师和电子爱好者皆适用。
重量: 520克
适用场景:
- 台式电脑主板焊接
- 电路板元件更换维修
- 电子产品原型制作
- 工业级电子设备生产
- 精密电子仪器维护
- 家用电器线缆接线
- 电子教学实验焊接
- 机器人电路组装
技术参数:
- 合金成分: Sn99.3Cu0.7
- 焊丝直径: 0.9毫米 ±0.02mm
- 线轴规格: 500克/轴
- 助焊剂含量: 2.2% ±0.5%
- 卤素含量: <500ppm
- 符合标准: ROHS/REACH
- 工作温度: 350-380°C(推荐)
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- 合金成分：99.3%锡 + 0.7%铜
- 焊丝直径：0.9毫米
- 净重：520克
- 助焊剂类型：卤素活化免洗型
- 熔点：227°C
- 线轴容量：500克
- 符合标准：ROHS/REACH
- 残留特性：浅色松香基残留
- 核心工艺：波峰焊/回流焊兼容
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