MULTICOMP HS10无铅焊锡丝0.7mm 250克满足DIN标准,含2.5%活性松香助焊剂。熔点227°C高性能产品,完美匹配精密的工业电子生产维修。
MULTICOMP HS10 无铅焊锡丝是一种高质量工业电子生产和快速维修专用产品。这种焊锡丝采用无铅合金成分(99.3%锡,0.7%铜),并内置卤化活化松香(松香)助焊剂,即使在低温下也能安全高效完成焊接作业。
以高活性著称的焊锡丝能够快速铺展并形成电气安全的焊渣残留。助焊剂含量为重量比的2.5%,在确保可靠性的同时实现快速焊接效果。其固态干性残余物满足工业应用的可靠性要求,完全支持引脚测试验证。
主要特点:
该焊锡丝的熔点仅为227°C,细至0.7mm的直径成为精密电子作业的理想产品。250克线轴装满足长期工作需求。
产品严格遵守DIN EN 29454-1 type 1.1.2标准(原DIN 8511 FSW 26),符合国际工业品质规范。可广泛应用于工业自动化设备、消费电子产品以及医疗设备维修等领域。六种规格可选多样化使用径径选择更能适应不同操作需求 - 支持规格:7个标准尺寸(含0.7mm)(注:此销售项仅含0.7mm规格)。焊接效果明亮平整故障率低,确保电气连接完美无缺。使用过程中请注意通风排风以保证作业安全。
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