MULTICOMP 无铅焊锡丝 1mm 熔融温度217°C 250克
MULTICOMP Type400 1mm无铅焊锡丝，217°C熔温，250克装。无卤免洗助焊剂，适用于波峰焊/回流焊/维修作业，RoHS认证环保材料。
MULTICOMP 无铅焊锡丝是一款专为精密清洁焊接设计的高品质无铅解决方案。该焊锡丝采用无卤素免洗助焊剂配方（Multicomp Type 400），残留物极少且性能优越，完美适用于专业工程师和DIY爱好者。其成分为97.1%锡、2.6%银和0.3%铜，符合国内外标准，提供稳定可靠的焊接效果。
此焊锡丝同时适用于波峰焊、回流焊工艺以及焊后维修操作，无需二次清洁。在铜、黄铜和镍表面具有优异的润湿性和透明残留特性，是多场景焊接任务的理想选择。低飞溅和温和气味设计有效提升长时间使用的舒适度。
焊锡丝标准助焊剂含量为3%，亦可使用更低含量配方（如2.2%）进一步减少残留视觉表现而不影响性能。1mm直径与217°C熔融温度确保精准控温熔接，特别适合精密电子元件的焊接作业。
核心优势:
- 无卤素免洗助焊剂，减少残留
- 在铜/黄铜/镍表面表现卓越
- 低飞溅、低气味，提升操作体验
- 符合国际无铅焊接标准
- 适用于波峰焊、回流焊及维修多场景应用
- 净含量：250克
- 重量：260克（含包装）
- 型号：Type400 无锡铅配方
- RoHS认证环保材料
- 抗氧化防溅锡工艺
- 收纳便捷卷筒包装
- 可选2.2%低含量助焊剂版本
- 符合J-STD-004标准
- 0-2个工作日内发货
- 配送至 美国：3-5 个工作日*
- 免费配送
- 电路板波峰焊工艺
- SMT回流焊工艺
- 电子元件维修焊接
- 铜质导线焊接
- 材质成分：锡97.1%/银2.6%/铜0.3%
- 助焊剂类型：Type400无卤免洗
- 助焊剂含量：3%（可定制2.2%）
- 直径：1毫米
- 熔融温度：217°C
- 净重：250克
- 总重：260克（含包装）
- 认证标准：符合RoHS/J-STD-004
- 包装形式：卷筒式
- 环保特性：无锡铅配方
- 工艺特性：防飞溅抗氧化
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