MULTICOMP 树莓派及HAT外壳, ABS/聚碳酸酯, 黑/透明
MULTICOMP 树莓派及HAT外壳，适用于B+、Pi 2、Pi 3，坚固耐用，透明顶盖设计，便于观察。
MULTICOMP 树莓派及HAT外壳 是一款耐用且美观的防护罩，专为保护您的树莓派 B+、Pi 2 或 Pi 3 以及 HAT PCB 而设计。采用ABS外壳和透明聚碳酸酯顶盖，既能提供保护，又能让您随时观察设备状态。这款外壳尺寸精确，完美适配树莓派机型，确保设备安全，同时便于接入端口和连接器。
黑色ABS基座提供坚固保护，透明聚碳酸酯顶盖则让您无需打开外壳即可监控设备。这款外壳非常适合创客、爱好者和专业人士，为他们的树莓派项目提供可靠且美观的解决方案。
主要特点
- 适用于树莓派 B+、Pi 2 和 Pi 3 机型
- 兼容HAT PCB
- 坚固的ABS基座，耐用性强
- 透明聚碳酸酯顶盖，方便观察
- 精确开孔，便于接入端口
规格参数
- 高度：26.6毫米
- 宽度：63.9毫米
- 深度：93.5毫米
- 材质：ABS（基座），聚碳酸酯（顶盖）
- 颜色：黑色（基座），透明（顶盖）
这款外壳是树莓派项目的理想选择，为您的设备提供可靠的保护和美观的外观。} AdditionalInformation Make: Multicomp ItemType: 树莓派外壳 材质: ABS (基座), 聚碳酸酯 (顶盖) 颜色: 黑色 (基座), 透明 (顶盖) 高度: 26.6毫米 宽度: 63.9毫米 深度: 93.5毫米 重量: 50克 CanBeUsedIn 适用于树莓派 B+ 适用于树莓派 Pi 2 适用于树莓派 Pi 3 兼容HAT PCB MetaTitle: MULTICOMP 树莓派及HAT外壳 ABS/聚碳酸酯 MetaDescription: MULTICOMP 树莓派及HAT外壳，适用于B+、Pi 2、Pi 3，坚固耐用，透明顶盖设计，便于观察。 MetaKeywords: MULTICOMP, 树莓派外壳, ABS, 聚碳酸酯, HAT, 防护罩, 创客项目 Slug: multicomp-raspberry-pi-hat-case-abs-polycarbonate-black-clear SelectedCategories: 151, 235, 311 Tags: [
- 材质：ABS (基座), 聚碳酸酯 (顶盖)
- 颜色：黑色 (基座), 透明 (顶盖)
- 高度：26.6毫米
- 宽度：63.9毫米
- 深度：93.5毫米
- 重量：50克
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